RGB全倒裝集成封裝

表面采用新型膜+熱壓工藝，防水防潮防塵防磕碰。表面覆膜，對LED發(fā)光形成折射，顯示柔和；核心混BIN算法，LED色彩一致性高

像素結構：1R1G1B全倒裝共陽

封裝方式：COB全倒裝共陽

像素間距不低于：1.25mm；像素密度不低于：640000點/㎡

箱體材質：壓鑄鋁箱體；維護方式：完全前維護

白平衡亮度不低于：600 nit；色溫不低于：9300 K

可視角不低于：160°(H)/160°(V)；對比度不低于：10000：1

色度均勻性：± 0.003Cx，Cy之內；亮度均勻性：≥97％

驅動方式：恒流驅動

換幀頻率：60 Hz；刷新率：3840 Hz

灰度等級：16 bit；工作溫度：-10 ℃ ~ 40 ℃

工作濕度：10%~90% RH（無冷凝水）

存儲溫度：-20 ℃ ~ 60 ℃；存儲濕度：10%~90% RH（無冷凝水）

COB封裝的優(yōu)勢：COB封裝是指將LED芯片直接固定在印刷線路板（PCB）上，芯片與線路板間通過引線健合進行電氣連接的LED封裝技術。其可以在一個很少的區(qū)域內封裝幾十甚至上百個芯片，Zui后形成面光源。與點光源（SMD）封裝相比，COB面光源節(jié)約空間、散熱容易、發(fā)光效率提高、封裝工藝技術成熟等優(yōu)點。