立式中頻多弧離子鍍膜設(shè)備-鼎利鍍膜機(jī)
多弧離子鍍膜設(shè)備是一種高效、無害、無污染的離子鍍膜設(shè)備,具有沉積速度快、離化率高、離子能量大、設(shè)備操作簡單、成本低、生產(chǎn)量大的優(yōu)點(diǎn)。 磁控、中頻、多弧離子鍍膜設(shè)備主要是(集)直流磁控濺射,中頻濺射和電弧離子蒸發(fā)三種技術(shù)融合一體,結(jié)合線性離化源及脈沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細(xì)化膜層各項性能提高,能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層復(fù)合膜等。經(jīng)公司技術(shù)人員多年專注研發(fā),通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統(tǒng),開發(fā)出整套PROPOWER系列計算機(jī)自動控制系統(tǒng),使鍍膜層附著有力致密、從復(fù)度一致性好等特點(diǎn),解決了人工手動操作復(fù)雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、手機(jī)殼、五金、潔具、餐具、及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制TiN、TiCN、CrN、TiALN、TiNbN、TiCrN、TiNC及各類金鋼石膜(DLC)。
1.磁控濺射原理是基于陰極輝光放電理論,把陰極表面磁聲擴(kuò)展到接近工件表面,提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細(xì)膩又增強(qiáng)了表面光澤度。
2.電弧等離子體蒸發(fā)源性能可靠,在優(yōu)化陰極及磁場結(jié)構(gòu)鍍膜時可在30A電流下工作,鍍膜層和基底界面產(chǎn)生原子擴(kuò)散,又具有離子束輔助沉積的特點(diǎn)。
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