| 種類 | 焊錫球 |
球徑（mm） | 公差（mm） | 真圓度（mm） | 粒（kg）/瓶 |
0．10 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 |
0．20 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 |
0.25 | ±0.010 | ＜0.008 | 50/100萬粒 |
0.30 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100萬粒 |
0.35 | ±0.010 | ＜0.010 | 25/50/100萬粒 |
0.40 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50萬粒 |
0.45 | ±0.015 | ＜0.013 | 25/50萬粒 |
0.50 | ±0.015 | ＜0.013 | 25萬粒 |
0.55 | ±0.015 | ＜0.015 | 25萬粒 |
0.60 | ±0.020 | ＜0.018 | 25萬粒 |
0.65 | ±0.020 | ＜0.018 | 25萬粒 |
0.76 | ±0.020 | ＜0.020 | 25萬粒 |
1．50 | ±0.050 | ＜0.040 | 0．5kg |
錫線\錫膏 ; 錫球
集成電路封裝焊接材料（錫球）制造。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）
江蘇大豐宙心電子有限公司簡介 中國在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，仍處于萌芽期，對于世界先進的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)，可以說還處在一個探討階段，而世界發(fā)展的腳步如此之快，中國目前只能依靠進口元件做加工基礎(chǔ)上的制造,從而增加了國內(nèi)封裝半導(dǎo)體成品的成本，減弱了和國外的競爭力。 本公司為了平價國內(nèi)BGA/CSP封裝元件，因而整合了臺灣、韓國、香港等地...