中國導熱散熱展

2025深圳第六屆熱管理大會暨展覽會

展會時間：2025年10月28-30日

展會地點:深圳國際會展中心（寶安）

主辦單位:中國生產力促進中心協(xié)會新材料委員會 深圳市德泰中研信息科技有限公司

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

參展邀請

INVITATION

電子器件、芯片和設備等持續(xù)向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀高。在新質生產力發(fā)展背景下，消費電子、電力電子、人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網、動力電池、電動車、儲能、新能源、綠色建筑等應用領域場景的技術迭代和節(jié)能環(huán)保需求，都積極推動了高效的熱管理創(chuàng)新性技術解決方案的發(fā)展，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

第六屆熱管理產業(yè)大會暨博覽會的舉辦，將高效呈現(xiàn)熱管理產業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，以滿足和促進熱管理行業(yè)各單位交流、合作和共贏發(fā)展。創(chuàng)新型的材料、儀器、設備、設計與仿真、解決方案、專利技術、應用場景等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會的重要組成部分;熱管理領域科學、材料、技術和工程等相關專題論壇、圓桌討論、閉門研討會、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、新品發(fā)布、需求對接等活動也將精彩同期呈現(xiàn)，特別是科研單位創(chuàng)新性的技術和成果也將獲得從實驗室對接轉移到市場的機會。

展品范圍

·組件級熱管理

風扇:設計&驗證，風葉，電機，電路板，組裝，檢測，調試，包裝等

散熱器:散熱片，鰭片散熱器，針式散熱器等

熱管/VC均熱板:不銹鋼，銅粉，銅管，芯棒，銅/不銹鋼絲網，蝕刻件，工業(yè)氣體;熱管，超薄熱管，環(huán)路熱管，槽道熱管，脈

動熱管，平板熱管，VC均熱板，3DVC，熱管散熱器，散熱模組，工業(yè)熱管等

熱電制冷:碲化鉍制冷片，陶瓷基板，密封膠，散熱風扇，散熱器，控制板等

熱控/熱防護:高導熱界面填料，平板型熱管，消耗型散熱裝置，相變儲能裝置，熱泵，蒸發(fā)器，冷凝器，冷板，輻射器，機械

泵，金屬基復合材料、碳基復合材料、陶瓷基復合材料、樹脂基復合材料，氣凝膠，熱防護材料，系統(tǒng)和方案等

熱設計與仿真:熱設計軟件，模擬與仿真方案，風道設計等

解決方案:3D打印，功率器件及模塊，通信，消費電子，工控電腦，人工智能，醫(yī)療設備，智能安防，激光，電動車等

創(chuàng)新成果:實驗室應用研究成果，專利技術;輻射制冷，相變冷卻等

材料主題展示區(qū)

原材料:氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，金剛石，二氧化硅，金屬粉體等填料;有機硅，聚氨酯，環(huán)氧樹脂，丙烯酸樹脂等聚合物;

熱管工質，清洗液等

熱界面材料:銦片，導熱膏，導熱硅脂，導熱凝膠，導熱墊片，液態(tài)金屬，相變材料，導熱膠帶，底部填充膠，封裝材料等

導熱材料:導熱高分子材料，導熱灌封膠，熱沉材料，相變材料，水凝膠，輻射制冷膜等

碳材料:石墨膜，石墨烯/石墨烯導熱膜，碳纖維導熱墊片，金剛石熱沉，石墨/銅，石墨/鋁等

陶瓷基板:氧化鋁基板，氮化鋁基板，氮化硅基板等

隔熱材料:氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空絕熱板、碳氈、復合保溫隔熱材料等

輔助材料與配件:離型膜，雙面膠;針管，塑料管，軟管，罐裝等

創(chuàng)新成果:實驗室應用研究成果，專利技術等

儀器展示區(qū)

熱分析儀器:差示掃描量熱儀，熱重分析儀，熱膨脹儀，熱機械分析儀，塞貝克系數(shù)測量儀，同步熱分析儀，自動量熱儀，熱分

析軟件等

物性檢測儀器:黏度計，拉力機，密度計，硬度計，XRD,CT，原子力顯微鏡，拉曼光譜，紅外光譜儀，紅外熱成像儀，熱電

偶，熱敏電阻，電阻溫度檢測器，光纖傳感器，阻抗分析儀，溫度傳感器，氣體檢測和分析，漏液檢測，風扇檢測調試等

檢測認證:熱分析檢測/認證、(高校/科研院所)測試服務平臺、第三方檢測機構等

液冷主題展示區(qū)

原材料:冷卻液，金屬材料等

液冷板:鋁材，銅材，氦檢，釬焊，絕緣噴塑，加工設備等

零部件:快接頭，液冷管路，分水器、膨脹閥，節(jié)流閥，電磁閥，泵，壓縮機，蒸發(fā)器，熱交換器，機箱，冷量分配單元，不間

斷電源，過濾和凈化裝置等

溫控設備:空調、冷源設備、新風系統(tǒng)等

液冷技術:冷板式液冷，浸沒式液冷，噴淋式液冷，智能溫控技術等

解決方案:服務器，數(shù)據(jù)中心，儲能，電動車等

創(chuàng)新成果:實驗室應用研究成果，專利技術等

·自動化設備展示區(qū)

生產加工:研磨，均質，分散，攪拌，脫泡，燒結，流延，灌裝，分裝，包裝，點膠機，封裝鍵合設備等

散熱器:風扇設計，風扇加工，CNC，鏟齒設備，散熱器表面處理等

石墨片/石墨烯膜:涂布/覆膜/壓延/收卷，碳化/石墨化爐，模切等

熱管/VC均熱板:切割，折彎，定量填粉，縮管，軟縮，真空注液，激光焊接，點焊，除氣，熱壓，壓鑄，高速精密沖床，表面

處理，熱處理，檢漏，無風溫箱，風洞，模組測試，生產線自動化測控，石墨模具等

展位價格

標準展位：單開口3*3（9平米）/15800元 雙開口3*3（9平米）/17380元

光地展位：36平米起訂1200元/㎡

散熱器：在芯片設計和電子設備制造中，散熱器扮演著至關重要的角色。散熱器的主要功能是通過高效的熱傳導和輻射，將芯片運行過程中產生的熱量迅速散發(fā)到周圍環(huán)境中，從而防止芯片過熱，確保設備的穩(wěn)定性和性能。

散熱器通過與芯片緊密接觸，將芯片產生的熱量傳導到其自身。大多數(shù)散熱器由高熱導率的金屬材料制成，如鋁或銅，這些材料具有出色的熱傳導性能，能夠迅速吸收芯片的熱量。為了增加散熱面積，散熱器通常設計有多片鰭片（fins），這些鰭片大大增加了散熱器的表面積，從而提高了與周圍空氣的接觸面積和散熱效率。

散熱器利用空氣對流來散發(fā)熱量。自然對流和強制對流是兩種主要的散熱方式。在一些高性能應用中，散熱器還需要與熱界面材料（TIM）結合使用，確保熱量能夠更快地傳導到散熱器上。

為滿足不同應用的需求，散熱器的設計也在不斷演進和創(chuàng)新。近年來，液冷散熱器和均熱片技術開始廣泛應用于高端領域。液冷散熱器通過液體冷卻劑循環(huán)，能夠更高效地帶走熱量，適用于需要極高散熱性能的場景。而均熱片作為散熱器的輔助組件，通過將熱量均勻分布到整個散熱器表面，進一步提高散熱效率。

綜合實際情況來看，傳統(tǒng)的風冷、液冷散熱已經逐漸不能滿足當下高性能芯片的散熱需求。因此，對芯片散熱技術進行優(yōu)化研究，并對當下的散熱方式加以創(chuàng)新調整對于保障電子芯片的穩(wěn)定運行至關重要。

在新發(fā)展時期，推動新型高效的電子芯片散熱技術研究發(fā)展迫在眉睫。