點間距≤1.25mm，點密度：≥640000dot/m2； 

采用(1R1G1B)COB全倒裝集成工藝三合一封裝，無回流焊，無裸漏焊腳焊點，無引線，芯片直接裝配基板上，發(fā)光效≥97%，發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm，無離子遷移現象； 

COB顯示單元正面啞光處理：顯示面板的光澤度小于3.5GU，正面啞光處理，反光率：≤1%； 

產品拼裝精度：根據SJ/T11590-2016標準，全屏正側面:無明顯暗亮線條； 

亮度：≥600cd/m2，0～可調； 

刷新頻率：≥3840Hz；灰度等級：0-亮度時，8～16bit任意灰度設置；且支持軟件實現不同亮度情況下，灰度8～24bit任意設置； 

色溫可調范圍：色溫為6500K時， ，75% ，50% ，25%四擋電平白場調節(jié)色溫誤差≤200K； 

功耗（W/m2）：峰值≤380W/m2；平均≤118W/m2； 

視覺舒適度（VICO指數）范圍在0-1級，滿足CSA035.2-2017標準，人眼在視光學角度下的無視疲勞影響，可去除紫外線，消除90%摩爾紋； 

模組無托架設計：COB模組超薄設計，減輕產品重量，LED芯片直接封裝在PCB板上，散熱效果更好COB模組的維護相對簡單，不需要復雜的拆卸過程，降低維護成本； 

單模塊校正管理：通過實時檢測LED溫度，使用相應的補償算法，動態(tài)調整亮度和色溫，抵消熱效應帶來的誤差，自動識別模塊狀態(tài)，實時監(jiān)控并調整顯示參數，提高校正和效率的準確性。保證模塊出廠時優(yōu)異的色彩一致性和準確性； 

PCB高電路布線密度設計：采用高密度封裝技術，CSP（Chip ScalePackage）大幅度減小整體電路板的面積，從而能夠實現microLED的產品設計。內部通道短，信號傳輸速率快，且具有較好的抗干擾性能；

 智慧模組：顯示屏在拼裝、維護時可以任意互換位置，更換后無需整屏校正和調試，實現超高墨色、亮色一致性，色彩層次豐富，明暗細節(jié)更加清晰，提供顯示效果； 

幀同步高精控制：使用高幀率無壓縮處理算法，配合高性能控制芯片，通過串行接口接收數據，每路通道支持大電流，支持高亮場景，有效避免因信號干擾會電源波動引起的圖像殘留問題，避免顯示屏播放室換幀頻率不足問題；

 采用Android/windows 雙系統(tǒng)； windows10及以上系統(tǒng)硬件性能不低于處理器芯片頻率≥2.8GHz，核心≥10 個,運行內存≥16G，存儲空間≥512G， 

接口：視頻輸入≥HDMI*2；音視頻輸出≥HDMI *1 3.5mm≥Earphone*1；USB3.0≥1，USB2.0≥2，RS232≥1 

可實現功能：會議預約、 文件快傳、 掃碼控制、 計時器、 投票器、 貴賓歡迎等 

支持文件快傳，支持二維碼掃碼帶走；支持無線傳屏，可實現支持9分屏畫面；支持反向控制。；支持文件管理，自動將文件按照音頻、視頻、文檔、圖片等進行分類顯示，便于查找；支持側邊欄和懸浮球功能，通過快捷方式操作欄實現各種操作