另外按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會）標(biāo)準(zhǔn)把引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的QFP稱為MQFP（uad flat package）。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定引腳中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm的QFP稱為QFP（FP） （QFP fine pitch），小中心距QFP。又稱FQFP（fine pitch quad flatpackage）。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三種。
QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見11.1）;帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距小為0.4mm、引腳數(shù)多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見11.9）。
LM324PT
LMV358LIDT
LM358ADT
MAX2659ELT+T
LM158DT
LM311DT
LMV324LIDT
LM319DT
LM2904WYDT
LM219DT
LM833DT
LM258QT
LM2903YPT
LM2903WYDT
LF351DT
TS27L2CDT
LM358PT
LM358ST
TL074IDT
STD7NM80
LD1086DTTR
STP7NK40Z
STB14NK60ZT4
STFW4N150
L7815CD2T-TR
STD3NK50ZT4
STP6N95K5
STN3NF06L
STD5N20LT4
VND7NV04TR-E
VNP35N07-E
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STW38N65M5
STB23N80K5
STB4NK60ZT4
STF13N60M2
VNB10N07-E
VND5N07TR-E
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電子產(chǎn)品、手機(jī)周邊配件、電子電器的銷售；經(jīng)營電子商務(wù)；經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)。（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營）^；
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