全自動3d錫膏厚度測試儀能通過自動xy 平臺的移動/z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3d數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
l  測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l  可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
l  通過pcb mark 自動尋找檢查位置并矯正偏移；
l  測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
l  錫膏3d模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
l  采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
l  高速高分辨率相機，精度高，強大spc 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
l  6 sigma自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動生成cp、cpk、x-bar、r-chart、sigma柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
l  2d輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
l  測量結果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成spc報表