E-SOLDER? 3012

單組份熱固化高導(dǎo)電環(huán)氧銀膠 | VonRoll 豐羅

產(chǎn)品概述

E-SOLDER? 3012 為 VonRoll單組份觸變性環(huán)氧銀漿，無需配比固化劑，僅需加熱即可交聯(lián)固化。產(chǎn)品電阻率極低，對金屬、玻璃、陶瓷、工程塑料均具備優(yōu)異附著力。膠液觸變性能良好，施膠不流淌，并且通過NASA 低放氣測試，揮發(fā)物極低，非常適合高可靠微電子器件裝配，可替代高溫焊料與燒結(jié)銀工藝。

核心優(yōu)勢

單組份即用型，無需調(diào)配 A/B 劑，生產(chǎn)操作簡便

觸變膏體，點膠、刮涂成型穩(wěn)定，不會流膠溢邊

超高導(dǎo)電性能，體積電阻率極低，電氣導(dǎo)通穩(wěn)定

對金屬、玻璃、陶瓷、塑料多基材附著力優(yōu)異

高 Tg 耐熱等級，長期使用溫度可達 170℃，熱穩(wěn)定性強

通過 ASTM E595 航天放氣檢測，總失重僅 0.58%，滿足航空電子潔凈要求

可用、PM 溶劑適度稀釋，適配印刷線路與導(dǎo)電涂層施工

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一、固化前物理參數(shù)

項目技術(shù)指標測試條件

產(chǎn)品牌號	E-SOLDER? 3012	單組份熱固化環(huán)氧銀膠
外觀	銀色觸變膏體	25℃常溫
密度	2.2 g/cm3	25℃
膠體形態(tài)	高觸變膏狀	自立不流淌，適合精密點膠、絲網(wǎng)印刷
固化形式	加熱熱固化	無室溫自固化

二、固化后性能指標

檢測項目技術(shù)參數(shù)測試標準與條件

25℃體積電阻率	0.0005 Ω·cm	加溫完全固化后
導(dǎo)熱系數(shù)	1.142 W/m·K	ASTM D7984
鋁 - 鋁拉伸剪切強度	1300 psi	ASTM D1002，常溫測試
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg	117℃	DMA，升溫速率 5℃/min，室溫～180℃
長期連續(xù)工作溫度	170℃	連續(xù)工況
總質(zhì)量損失	0.58 %	ASTM E595 NASA 放氣測試

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三、典型應(yīng)用場景

1. 微電子裸芯片粘接綁定，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)固定與電氣接地導(dǎo)通。

2. 元器件引腳端接、PCB 導(dǎo)電線路印刷成型。

3. 不耐高溫基材表面制備導(dǎo)電涂層與電磁屏蔽層，規(guī)避焊接高溫損傷。

4. 航空航天、高精密儀器電子組件，滿足低揮發(fā)、高可靠性要求。

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四、使用工藝

1. 稀釋方案：如需制作薄導(dǎo)電涂層，可采用 PM 溶劑、或清漆稀釋劑調(diào)節(jié)粘度；

2. 預(yù)風干：加溫固化前務(wù)必常溫充分晾干，防止溶劑封存在膠層內(nèi)部產(chǎn)生氣孔；

3. 四段標準熱固化曲線：

135℃：保溫 6～18 小時

150℃：保溫 1～4 小時

180℃：保溫 30～60 分鐘

200℃：保溫 10～30 分鐘

五、包裝規(guī)格

原廠標準包裝：2 盎司軟管裝、8 盎司罐裝。

六、儲存條件與保質(zhì)期

1. 儲存環(huán)境：陰涼避光冷藏存放，高溫會導(dǎo)致漿料增稠、出現(xiàn)顆粒；導(dǎo)電電阻率基本不變，但點膠與印刷性能會變差。

2. 保質(zhì)期：

未開封，5℃冷藏：12 個月

未開封，25℃室溫：4 個月

1. 使用要求：取用前回溫至室溫，避免水汽凝結(jié)；開封后剩余膠料需密封放入 5℃冰箱，建議 2 個月內(nèi)用完。

七、健康安全說明

操作前請查閱原廠 SDS 安全技術(shù)說明書，保持作業(yè)環(huán)境通風。