（1）物理實像素點間距≤1.25mm；點密度≥640000點/㎡；單箱體分辨率實像素為≥480×270；LED屏幕面積≥8.4米*2.025米；整屏分辨率≥6720×1620； 

（2）像素組成：純紅+純綠+純藍，一次性封裝，無獨立像素、無二次灌封。采用RGB晶片全倒裝技術，COB封裝，無引線，LED發(fā)光芯片要求采用共陰原理設計； 

（3）顯示屏箱體要求：壓鑄鋁合金材質(zhì)，一體成型（框架、背板、后蓋）整體壓鑄成型，全金屬自然散熱結構，無風扇，防塵、靜音設計；箱體尺寸600mm*337.5mm；比例要求為16：9； 

（4）具備智能節(jié)電功能，開啟智能節(jié)電功能，智能節(jié)點80%以上； 

（5）產(chǎn)品維護方式要求完全前維護； 

（6）水平視角和垂直視角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均勻性＞98%，色度均勻性±0.002Cx,Cy之內(nèi)，色溫支持2000~15000K可調(diào)； 

（7）采用面光源設計，有效抑制98%摩爾紋，墨色一致性△E＜0.6；燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片損耗降低，達到低耗低溫升效果;支持高清拍攝； 

（8）箱體間平整度和拼接間隙均≤0.1mm，箱體間和模組間相對錯位值＜0.5%，發(fā)光點中心距偏差≤1%；

（9）通訊接口點點連接,雙向一對一設備校驗身份鑒別,無組網(wǎng)設計，采用國家密碼管理局審批的密碼算法對建立的鏈路進行安全的加密,采用我國自主SM系列密碼算法加密傳輸，拒絕 RSA、AES 等國際通用算法和 MD5、SHA-1、RC4等不安全密碼算法接入。

（10）支持HUB集成一體化板卡設計，支持電源、接收卡、轉接板等多個模塊三合一集成設計，箱體內(nèi)部多個模塊線路及元器件集成在同一塊PCB板上，降低故障率，LED模組與箱體采用雙邊緣連接器硬連接，電源信號采用一體式連接器，無需多余線纜，保證維護簡單； 

（11）所投LED顯示屏箱體抗拉及屈服強度＞150Mpa，表面硬度滿足≥HRC8級； 

（12）支持LED面焊盤部局部損壞時，剪切與焊盤部對應的FPC通用線路板替換,通過底部多點焊盤實現(xiàn)電連接,對損壞的模塊局部進行修復。

（13）為保障項目投入使用后的安全性，要求產(chǎn)品防護等級滿足IP6X；防水等級IPX5；防火等級CLASS1等級；防爆等級：模組符合防爆場所使用符合 Ex ⅡB T4標準，且支持網(wǎng)線傳導加擾功能，防信號遠程竊密功能，防電力遠程竊密功能。

（14）開關電源采用無風扇設計，帶主動PFC高效率電源，功率因數(shù)（PFC）不小于98%，轉換效率不小于96%；

（15）采用微米級四層集成式封裝面板，屏體表面采用高分子材料超黑涂層，全啞光設計，一致性好，拼裝無模塊化現(xiàn)象，反光率≤0.5%，屏體表面黑度＞40%，屏體正面反射比≤6.5%，拼裝無模塊化現(xiàn)象，屏幕表面不反射環(huán)境光，觸摸不留指紋印 

（16）支持7*24小時無間斷工作，使用壽命≥100000小時；MTBF≥10000小時； 

（17）產(chǎn)品刷新率滿足3840Hz，換幀頻率支持50/60HZ，畫面延時≤50ns； 

（18）電路板噴灑三防涂料，配套防護裝置及治具，避免三防涂料粘附于線路及發(fā)光元件上而造成的接觸不良及影響發(fā)光元件發(fā)光的問題； 

（19）箱體間支持XYZ軸六個方向調(diào)節(jié)，且前后都支持XYZ軸調(diào)節(jié)； 

（20）采用多層盲孔印制線路板設計，PCB電路及表面沉金處理工藝，采用FR-4材質(zhì)，符合C標準；具有獨特的消隱、節(jié)能處理設計，一體化驅(qū)動設計，燈驅(qū)合一，充分保證模塊安裝的穩(wěn)定性和抗氧化性，具備動態(tài)掃描方式驅(qū)動電路板保護電路，充分保證模組安裝的穩(wěn)定性和抗氧化性； 

（21）發(fā)光晶片單邊尺寸≤90μm；晶片波長誤差在±1.5nm之內(nèi)，亮度誤差在10%之內(nèi)； 

（22）為防止現(xiàn)場人員受到屏體藍光輻射而產(chǎn)生視網(wǎng)膜光化學損傷，要求所投LED顯示屏的藍光危害輻射值屬于藍光無危害； 

（23）產(chǎn)品支持鬼影消除、第一掃偏暗消除、低灰偏色補償、低灰均勻性、低灰橫條紋消除、慢速開啟、十字架消除等功能；

（24）產(chǎn)品生產(chǎn)廠家通過機構認證的碳足跡核查證書，每1平方米LED顯示屏碳足跡數(shù)值≤255kgCO2e。