特點：
·傳感器閉合回路控制，溫度穩(wěn)定,可安全拆焊qfp、plcc、sop、bga等對 溫度敏感的元器件；
·智能冷卻系統(tǒng)，工作完畢關(guān)機后延時送風，風溫低于100℃后自動切斷電源；
·采用原裝進口發(fā)熱絲，升溫快速，使用壽命長，焊接安全性能好，溫度恒定可調(diào)；
·采用原裝進口氣泵、低振動、無噪音設(shè)計、保持工作環(huán)境的清靜；
·防靜電設(shè)計，防止因靜電及漏電而損壞pcb板。
技術(shù)指標：
輸入電壓：ac 220v±10%  50hz
額定功率：550w(max)
控溫范圍：100℃-480℃
溫度偏差：±50℃
氣泵功率：35w 膜片式
氣流量：23l/min（max）
外觀尺寸：245(l)*159(w)*127(h)mm
機身重量：約3.5kg
噴咀采用專用設(shè)計，請選用本公司配件。

教你如何使用熱風拔放臺拆貼片元件：   

用烙鐵在貼片元件的四周和上面涂滿干凈的松香，然后慢慢的加熱貼片元件的周圍和貼片元件，一手拿風槍另一只手拿著主板旋轉(zhuǎn)盡量使松香滲透到貼片元件的下面，這樣有兩個好處：

◆催化劑可以使得焊錫盡快融化，可以限制電路板和貼片元件的溫度，有效防止電路板起泡和貼片元件損壞。

◆準備好助焊工具的l型的鑷子（要把他磨細），和彎頭的結(jié)實的鑷子（把頭的下面磨成平面），尖細鑷子。開始加熱貼片元件，中速移動風槍，等貼片元件四周剛剛開始冒泡冒煙時，用順手的工具輪流壓貼片元件的四角，這時貼片元件下面的膠已經(jīng)開始發(fā)酥，你會看見你壓的地方在望下動，壓完一個來回你認為下面的膠都動過了，換鑷子牢牢加住貼片元件的上面的任何對稱的兩邊開始左右的試圖旋轉(zhuǎn)貼片元件，開始的時候你會發(fā)現(xiàn)貼片元件不動彈，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會看見貼片元件左右活動的空間越來越大直到貼片元件徹底的脫離主板，盡量用鑷子把貼片元件夾住。以上操作極力在Zui短的時間內(nèi)完成.

◆處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那你已經(jīng)成功90%，不過回裝也很關(guān)鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題.

◆在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿cpu的底部），用風槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。移開風槍，用尖細的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動，感覺貼片元件升起的時候此時定位Zui準確，松手后松香會把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動.

◆風量0級，溫度280-300，恒定后開始吹焊均勻的加熱元件的周圍和元件，Zui后風嘴圍繞元件快速移動，待有煙霧氣泡時，元件自動的定位。只要掌握好以上幾點，加上平時維修積累的經(jīng)驗你會很快會用好熱風拔放臺的