DM6030HK-SD是一種高導(dǎo)熱摻銀有機粘接劑，專門為細小的部件和類似于大功率LED粘接固定芯片應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件（dice）時具有較長時間的防揮發(fā)、干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，DM6030HK-SD還能在室溫情況下存儲和運輸。

產(chǎn)品特征：具有高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱系數(shù)高達60w/m.k                    
           低電阻: 電阻低至10μcm
           可替代焊接劑
           可在室溫下存儲和運輸
           良好的流動性
 
應(yīng)       用: High Power LED芯片封裝粘接
               一般的金屬模焊接
               可用于高導(dǎo)熱接口設(shè)備可用于自動化高速分配儀器設(shè)備

包裝：10g, 20g, 30g針筒分裝， 50g瓶裝

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