箱體排列(長(zhǎng)*高):10*6。

顯示尺寸(mm):6000mm*2025mm。

1.像素構(gòu)成：全倒裝集成三合一COB封裝，像素間距≤1.26mm，像素點(diǎn)密度≥640000/㎡。

2.顯示屏凈物理分辨率不低于（寬）4800點(diǎn)×（高）1620點(diǎn)。

3.箱體寬高比值為16:9，不接受2:1及4:3箱體。

4.箱體材質(zhì)：采用壓鑄鋁合金，整體壓鑄，一次成型，支持箱體拼接、自動(dòng)對(duì)位設(shè)計(jì)。

5.支持EPWM灰階控制技術(shù)提升低灰視覺(jué)效果，支持軟件實(shí)現(xiàn)不同亮度情況下灰度8-16bit任意設(shè)置0-100亮度時(shí)，8-16bits任意灰度設(shè)置。

6.亮度：≥600nits,支持通過(guò)配套軟件0-100無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，Zui大對(duì)比度(全白/全黑，環(huán)境照度0.05lux)≥20000:1。

7.色溫：≥2000-10000K可調(diào)，色溫誤差：色溫為6500K時(shí)，100, 75%, 50%,25%四擋電平白場(chǎng)調(diào)節(jié)色溫誤差≤200K。

8.Zui大亮度白色連續(xù)工作2小時(shí)，模組表面溫升小于18K，PCB在經(jīng)過(guò)濕熱箱處理120h后（溫度40°C,濕度93.1%）進(jìn)行測(cè)試，絕緣部分未被擊穿。

9.峰值功耗≤325W/m2，平均功耗≤160W/m2，刷新頻率≥3840Hz，換幀頻率：50&60Hz&120Hz。

10.信號(hào)處理深度：14bit;紅、綠、藍(lán)各16384級(jí)，灰度等級(jí)：紅、綠、藍(lán)灰度非線(xiàn)性糾偏后各256級(jí)。

11.信號(hào)傳輸：采用數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)或標(biāo)準(zhǔn)化HDMI傳輸技術(shù)；支持任意非標(biāo)準(zhǔn)分辨率信號(hào)輸入自適應(yīng)，輸出范圍可進(jìn)行縮放，實(shí)現(xiàn)zuijia分辨率自動(dòng)匹配，避免屏幕比例和黑邊問(wèn)題的復(fù)雜調(diào)試。

12.支持LED顯示屏模組校正數(shù)據(jù)自動(dòng)加載功能，顯示屏在工作過(guò)程中更換模組不需要重新上電，自動(dòng)識(shí)別模組并加載色度校正數(shù)據(jù)，即插即用。

13.依據(jù)LED燈發(fā)光曲線(xiàn)參數(shù)，一級(jí)一級(jí)的灰度進(jìn)行亮度、色度修正。分段多套校正數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)顯示自動(dòng)匹配灰階校正數(shù)據(jù)。

14.焊盤(pán)板材采用玻璃化溫度能達(dá)到覆銅板≥150℃。

15.模組與主板采用浮動(dòng)接插件對(duì)插接口設(shè)計(jì)， 接插件鍍金>30μ厚度。

16.采用多層PCB設(shè)計(jì)，COB一體化封裝共陽(yáng)驅(qū)動(dòng)控制，PCB表面沉金處理，采用抗消隱設(shè)計(jì)，無(wú)“毛毛蟲(chóng)”“鬼影”跟隨現(xiàn)象。

17.LED顯示屏支持單電自檢、通訊檢測(cè)、電源檢測(cè)、溫度監(jiān)控；實(shí)現(xiàn)故障快速自診斷及排查功能。

18.電源、模組、接收卡，HUB 卡前維護(hù)、更換、支持熱插拔。

19.箱體使用寬電壓：AC100V-240V,模組供電：DC4.OV-4.5V,搭配定制3C電源，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)節(jié)能環(huán)保需求，具備PFC電源，LED顯示屏供電電源功率因數(shù)≥98轉(zhuǎn)換效率≥89%。

20.支持 Rec.2020、Adobe RGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC等多種色域之間的轉(zhuǎn)換。