2027日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

●展會時間：2027年2月17-19日

●展會地點：東京有明國際展覽中心

●主辦單位：勵展集團

●展會周期：一年一屆

●展會規(guī)模：展覽面積：1.6萬㎡   展商數(shù)量：375家   觀眾數(shù)量：1.8萬人

●組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展服務(wù)商

不參展人員：我司可提供隨團觀展服務(wù)，提供簽證，機票，酒店，接送機，入場證等服務(wù)

我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，五年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO）是日本的封裝技術(shù)展覽會。是一個專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會。

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進行商務(wù)洽談的好地方。

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGYEXPO上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等，參展人數(shù)達18240人。該展會性強，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。

參展范圍：

裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備

SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

展會補貼

凡參加我司團組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機會獲得國家中小企業(yè)國際市場開拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來電咨詢。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的！

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5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補貼辦理，公司一條龍的服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)品牌！

6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）

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2024年10月日本汽車配件及加工技術(shù)展CAR-MECHA JAPAN----名古屋

2025年1月日本汽車配件及加工技術(shù)展CAR-MECHA JAPAN----東京

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