一、特點(diǎn)

1、鍍層與基體結(jié)合力好，能在鋼鐵件上直接鍍而無需預(yù)浸或預(yù)鍍。

2、允許陰極電流密度（dk）范圍寬（1.0～3.0a/dm2）與氰化 物鍍銅工藝相

當(dāng)。

3、鍍液深鍍能力、電流效率與鍍層外觀細(xì)致光澤性優(yōu)于氰化 物鍍銅工藝。

4、鍍液成分簡(jiǎn)單、穩(wěn)定、維護(hù)方便。

5、無氰，操作安全，有利于環(huán)境保護(hù)，可取代氰化物 鍍銅工藝。

二、工藝規(guī)范

三、鍍液的配制

按需要稱取hp（絡(luò)合劑），用水稀釋至總體積的60%左右，逐漸加入濃的

koh溶液（koh要緩慢加入，以防止中和放熱反應(yīng)過分激烈），調(diào)節(jié)ph值至8左右。然后加入所需銅鹽[cuso4．5h2o或cu（oh）2cuco3]，攪拌溶解后加入導(dǎo)電鹽k2co3。待全部溶解后，如ph值偏低，可加入koh調(diào)節(jié)ph值至9～10之間。然后加入添加劑cur-1（20～30ml），Zui后加水稀釋至所需體積。

四、鍍液中各成分的作用及工藝條件的影響

1、銅鹽

銅鹽可用堿式碳酸銅[cu（oh）2cuco3]或硫酸銅（cuso4．5h2o）。cu2+的濃度與允許電流密度和分散能力有關(guān)。為了使允許電流密度、分散能力和沉積速度等性能均達(dá)到實(shí)用要求，經(jīng)試驗(yàn)cu2+含量在8～12g/l之間為宜。鍍液中cu2+濃度過低，光亮范圍縮小，允許電流密度下降；cu2+過高，分散能力降低。

2、hp（絡(luò)合劑）

hp是鍍液中cu2+的主絡(luò)合劑。在鍍液所確定的工藝范圍內(nèi)主要生成hp/cu2+摩爾比值為2的絡(luò)陰離子—[cu（hl）2]6—，其組成和結(jié)構(gòu)已經(jīng)研究測(cè)定。鍍液中hp含量在保證與cu2+充分絡(luò)合的條件下還必須有一定量呈游離狀態(tài)。研究的結(jié)果表明：當(dāng)鍍液中hp/cu2+克分子比在3～4：1范圍內(nèi)、ph值在9～10范圍內(nèi)所獲得的銅鍍層與鋼鐵基體結(jié)合能力好，外觀細(xì)致半光亮；如hp/cu2+克分子比值太低，鍍層光亮區(qū)范圍縮小，分散能力降低并且影響結(jié)合力，陽(yáng)極也易鈍化；hp/cu2+克分子比值太高，鍍液陰極電流效率低，沉積速度慢，鍍液成本也相應(yīng)提高。因此，當(dāng)鍍液中cu2+含量在8～12g/l時(shí)，hp（）的濃度為80～130g/l為宜。

3、碳酸鉀

碳酸鉀是導(dǎo)電鹽，能提高鍍液導(dǎo)電率和分散能力。根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，k2co3含量一般在40～60g/l為宜，含量太高會(huì)縮小鍍層光亮區(qū)范圍。

4、cur-1添加劑

cur-1添加劑主要作用是擴(kuò)大允許陰極電流密度（dk）并提高整平性能。鍍液未加cur-1添加劑時(shí)，Zui大允許陰極電流密度為1.5a/dm2；加入cur-1添加劑后Zui大允許陰極電流密度能擴(kuò)大至3.0a/dm2。配槽時(shí)cur-1添加量為20～30ml/l。補(bǔ)充添加量可根據(jù)允許電流密度變化，利用赫爾槽試驗(yàn)確定。cur-1添加劑的消耗量為100～150ml/kah。

5、ph值

hp與cu2+生成的絡(luò)離子狀態(tài)視鍍液的ph值而定。根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，ph值要求控制在9～10之間為宜。ph值過低易產(chǎn)生置換鍍層，而且分散能力變差；ph值過高，赫爾槽試片光亮區(qū)范圍縮小，鍍層色澤變暗。鍍液調(diào)整ph值時(shí)，一般調(diào)高ph值用koh，調(diào)低ph值可用hp絡(luò)合劑（酸）。

6、溫度

根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，鍍液溫度在30～50℃的范圍內(nèi)均能獲得結(jié)合力良好的銅鍍層。但鍍液溫度會(huì)影響鍍層外觀光澤性和分散能力。如溫度控制在45～50℃時(shí)比控制在30℃時(shí)鍍層光澤和分散能力均提高。但若溫度過高（＞50℃）則能源消耗大，槽液揮發(fā)量也大。故鍍液溫度應(yīng)視具體要求而定，一般以不超過50℃為宜。

7、陰極電流密度（dk）～

根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，上述基本鍍液配方在未加cur-1添加劑時(shí)允許電流密度范圍在1.0～1.5a/dm2。實(shí)際允許電流密度大小還決定于鍍液的溫度和陰極是否移動(dòng)。一般在溫度為45℃、采用陰極移動(dòng)（15～25次/min）時(shí),允許電流密度的上限可達(dá)1.5a/dm2；加入cur-1添加劑時(shí)的鍍液允許陰極電流密度上限可擴(kuò)大至3.0a/dm2。

8、陽(yáng)極

陽(yáng)極采用純度高的軋制銅板較好。為盡量避免陽(yáng)極泥污染鍍液，影響電鍍質(zhì)量，陽(yáng)極采用尼龍?zhí)装?。鍍液中hp/cu2+摩爾比降低或陽(yáng)極面積較陰極面積比例過小均易使陽(yáng)極鈍化。一般陰極面積與陽(yáng)極面積比例（sk：sa）要求控制在1:1.0～1.5?？筛鶕?jù)電鍍實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

五、鍍液的維護(hù)和管理

hp鍍銅新工藝的特點(diǎn)之一是能在鋼鐵件上直接電鍍，獲得結(jié)合力良好的銅

鍍層，無需預(yù)鍍。這是其它無氰鍍銅工藝不易做到的。但保證結(jié)合力良好是有條件的。要保證銅鍍層與鋼鐵基體結(jié)合力良好，電鍍時(shí)必須避免產(chǎn)生疏松的置換銅鍍層和鋼鐵件表面處于鈍態(tài)。為此，一定要注意做到：

（1）避免鍍件前處理不良，避免表面油污未除凈以及經(jīng)鹽酸活化后必須清洗干凈，避免酸液殘留鍍件表面。

（2）鍍液的ph值要保持在9～10之間。

（3）鍍液中hp/cu克分子比要在3～4：1的范圍內(nèi)。

（4）電鍍時(shí)特別要注意起始陰極電流密度（ds）不能太小，必須達(dá)到能使鋼鐵件表面處于活態(tài)。對(duì)于hp-cu鍍液來說一般ds≥1a/dm2時(shí)就能保證良好的結(jié)合力。如電鍍時(shí)ds太小，例如ds為0.2a/dm2，則不能使鋼鐵件表面鈍態(tài)轉(zhuǎn)化為活態(tài)，獲得銅鍍層結(jié)合力就差。

為維護(hù)鍍液的正常工作，使之少出故障，在管理中應(yīng)注意做到：

（1）定期分析鍍液各主要組分，以便及時(shí)調(diào)整各項(xiàng)成分在正常工藝規(guī)范內(nèi)；

（2）定期過濾鍍液，電鍍過程中銅陽(yáng)極會(huì)產(chǎn)生陽(yáng)極泥，雖然陽(yáng)極有護(hù)套，但

細(xì)小的“銅粉”仍然能進(jìn)入鍍液，因此，要定期過濾除去。

（3）控制陰陽(yáng)極面積比。生產(chǎn)過程中需要根據(jù)陰陽(yáng)極面積及時(shí)調(diào)整成比例

的陽(yáng)極面積。當(dāng)陽(yáng)極面積大大超過陰極面積時(shí)鍍層表面會(huì)產(chǎn)生“毛刺”，使鍍層質(zhì)量下降；如陰極面積大大超過陽(yáng)極面積，則陽(yáng)極處于鈍化狀態(tài)，會(huì)引起陽(yáng)極大量析氧破壞hp，并使鍍液cu2+含量降低，導(dǎo)致鍍液成分比例失調(diào)。

（4）控制鍍液的ph值。hp-cu鍍液的ph值一般很穩(wěn)定，但是工作中的某些因素也會(huì)使ph值變化。電鍍前一定要調(diào)整鍍液的ph值，使其保持在正常范圍。ph＜9時(shí)可用koh調(diào)高；ph＞10時(shí)，可用hp絡(luò)合劑（酸）調(diào)低。

（5）注意有害雜質(zhì)的污染。雜質(zhì)對(duì)hp鍍液有很大的的影響。經(jīng)試驗(yàn)，確定影響較嚴(yán)重的是：cn—、cro42—、pb2+和fe2+。它們會(huì)使銅鍍層變暗和變黑；zn2+和ni2+對(duì)鍍層外觀影響不大。如鍍液一旦被有害雜質(zhì)污染必須及時(shí)除去。