全球半導體行業(yè)營收總額去年下降2.5%，但ihs公司預計今年營收總額將上漲4.9%、達到3179億美元—這要歸功于內(nèi)存芯片如火如荼的銷售狀況。值得一提的是，ihs的半導體價值鏈服務作出預測稱，動態(tài)隨機訪問內(nèi)存（簡稱dram）與nand閃存存儲市場在2013年將分別迎來35%與27.7%的顯著增長。

　　作為芯片類存儲產(chǎn)品的消費大戶，智能手機與平板設備的熱銷帶動了存儲芯片的營收增長。根據(jù)推測，筆記本平臺對ssd（即固態(tài)硬盤）產(chǎn)品的青睞也為積極的市場走勢作出一定貢獻。

　　美國鎂光科技公司就是其中一位受益者。ihs估計該公司的銷售總額將上漲109.2%、達到142億美元，一舉將其半導體市場排名由原先的第十位推進至第四位。鎂光公司在芯片市場中的占有率也迎來倍增，達到4.5%。目前鎂光面對的主要競爭對手是兩家韓國企業(yè)—三星與sk海力士。盡管后者位于中國無錫的制造工廠發(fā)生火災，但其銷售收入仍然增長了48.7%。

　　ihs公司的daleford在一份聲明中表示：“內(nèi)存芯片正逐漸成為半導體企業(yè)在2013年起死回生的救星。在智能手機與平板設備的雙重推動下，dram與nand的價格非常穩(wěn)定、市場需求也持續(xù)走高，可以說移動發(fā)展造就了芯片行業(yè)的營收回暖。如果拋開這兩大表現(xiàn)搶眼的細分產(chǎn)品市場不談，那么今年整個半導體產(chǎn)業(yè)幾乎沒有實現(xiàn)任何增長?！?/p>

　　英特爾繼續(xù)以一貫的出色表現(xiàn)扮演芯片供應商角色，領(lǐng)先于三星公司—詳見下表。不過ihs預計英特爾的半導體業(yè)務營收將由“2012年15.7%的市場份額歷史高點下降到2013年的14.8%?！?/p>

　　由于在智能手機領(lǐng)域的巨大成功，位列第三位的高通公司繼續(xù)小幅拉近與前兩位的差距。今年該公司的芯片銷售額增長了31.6%，ihs預計其Zui終將分得全球半導體市場上5.5%的總營收。

　　索尼（降低28.1%）與amd（降低4.2%）則未能借這股東風有所斬獲。盡管仍然占據(jù)榜單的第十二位，但amd似乎很快就會被增長迅猛的聯(lián)發(fā)科（上漲32.1%）所超越。

本產(chǎn)品的品牌是MITSUBISHI/三菱，型號是CM200DY-12H，控制方式是BTG，極數(shù)是三極，封裝材料是金屬封裝，封裝外形是平板形，關(guān)斷速度是普通，散熱功能是不帶散熱片，頻率特性是中頻，功率特性是中功率，額定正向平均電流是200（A），控制極觸發(fā)電流是200（mA），Zui大穩(wěn)定工作電流是200（A），反向重復峰值電壓是380（V）