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SK海力士AI服務器展望:隨著生成式AI從文本響應發(fā)展到生成圖像和,以及AI技術的重點從訓練轉(zhuǎn)向推理,預計AI服務器的強勁需求將持續(xù)。此外考慮到普通服務器的折舊時間,在2017-2018年間大量投資的云數(shù)據(jù)中心服務器,所產(chǎn)生的替換需求預計將逐漸出現(xiàn)。HBM產(chǎn)能策略:HBM等高端產(chǎn)品將導致通用DRAM產(chǎn)品的產(chǎn)量受限,3月開始生產(chǎn)和供應1bnm制程的HBM3E,將根據(jù)客戶需求增加HBM3E的供應,并提高產(chǎn)能來擴大客戶群。HBM產(chǎn)品發(fā)展:SK海力士與臺積電簽署MOU合作開發(fā)HBM4,以及在下一代封裝技術方面進行合作,并采用臺積電的邏輯工藝制程生產(chǎn)HBM4的基礎芯片,計劃于2026年量產(chǎn),將提供定制化的HBM產(chǎn)品。
三態(tài)R-S鎖存觸發(fā)器C044B。內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)與引腳功能見下圖。圖CD4044B三態(tài)R-S鎖存器將基本的R-S觸發(fā)器加以改造,如在輸出側(cè)增設傳輸開關,就可得到具有三態(tài)傳輸功能的R-S觸發(fā)器。從其內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)可看出,a)增加了EN使能控制端,高電平為通態(tài),低電平為關態(tài);b)增加了受控輸出級,為三態(tài)輸出模式,當EN端為低電平時,輸出級相對于外部電路,為高阻態(tài)。從檢修角度出發(fā),我們需要注意的著重點是在線如何確定芯片好壞,并找到(引腳功能、尺寸適宜的)替代元件。
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