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羅斯特科技（Orostech）正在從專業(yè)工藝測量和檢查（MI）企業(yè)轉(zhuǎn)型為提供前后工序MI服務(wù)的企業(yè)。該公司在提供去年的晶圓翹曲（WaferWarpage）檢查設(shè)備后，進(jìn)一步擴(kuò)大了后工序Overlay設(shè)備供應(yīng)。據(jù)16日的公告，奧羅斯特科技將向三星電子供應(yīng)HBM用的PADOverlay設(shè)備，合同價值為48億韓元，盡管確切數(shù)量尚未披露，但預(yù)計將供應(yīng)多臺設(shè)備。新供應(yīng)的設(shè)備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PADOverlay。如果在此過程中PAD和凸點(diǎn)（Bump）之間的對齊出現(xiàn)偏差，可能會影響硅通孔（TSV）的產(chǎn)量，進(jìn)而影響整體的良率。目前，業(yè)界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術(shù)的發(fā)展，I/O數(shù)量將增加到2048個，PADOverlay的度將變得更加重要。
，方便進(jìn)行指令驗(yàn)證。雖然PLC軟件具備仿真功能，可以驗(yàn)證大部分的指令，但畢竟還是有一些不支持的，通過仿真驗(yàn)證甚至與實(shí)體機(jī)差異甚大。高速處理指令，通訊控制指令，都需要通過實(shí)體機(jī)進(jìn)行。3，日后學(xué)習(xí)人機(jī)界面時，可以用于人機(jī)在線仿真。雖然有些品牌的人機(jī)程序可以跟PLC在電腦上同步仿真，但大部分的不同品牌之間的通訊還是無法讓兩個軟件在電腦上實(shí)現(xiàn)。這時就可以用人機(jī)的在線仿真功能，把電腦當(dāng)做人機(jī)與PLC通訊驗(yàn)證程序正確性。
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