1）小間距全彩； 

2）像素間距≤1.25mm； 

3）總顯示尺寸為6m*1.6875m，總分辨率為4800*1350，誤差范圍不超過(guò)2% 

4）封裝類型為COB，RGB全倒裝

5）像素密度：640000點(diǎn)/㎡ ； 

6）具備取晶-固晶算法，單板無(wú)色差。 

7）具備芯片級(jí)混BIN算法，同一批次產(chǎn)品無(wú)色差。 

8）電氣參數(shù)：峰值功耗850W/㎡，平均功耗＜280W/㎡，供電要求110~220VAC±15%； 

9）工作溫度范圍0—40℃，存儲(chǔ)溫度范圍-10—50℃，工作濕度范圍（RH）無(wú)結(jié)露10-60%，帶包裝存儲(chǔ)濕度范圍（RH）無(wú)結(jié)露10-70%。 

10）功能特性：支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，畫面均勻一致，無(wú)黑線，實(shí)現(xiàn)真正適配拼接。 

11）維護(hù)方式：完全前維護(hù)，燈板電源和接收卡前維護(hù)。 

12）發(fā)光芯片表面無(wú)鍵合線和焊點(diǎn)，發(fā)光效率≥90%，發(fā)光芯片電極之間距離≥50μm，無(wú)離子遷移現(xiàn)象。

13）發(fā)光芯片波長(zhǎng)范圍＜2.5nm，分光比1.2 

14）符合GB4588.3-2002環(huán)氧玻璃布層壓板，機(jī)械性能、電性能、耐高濕性能以及耐焊接性能，符合要求，使用溫度130℃。 

15）符合GB/T15115-2009；壓鑄鋁箱體，抗腐蝕性，沖擊韌性和屈服強(qiáng)度，符合要求。