hl209，含銀2%，等同于美標(biāo)aws bcup-6、國(guó)標(biāo)bcu91pag具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

hl205，含銀5%，等同于美標(biāo)awsbcup-3國(guó)標(biāo)bcu88pag及l(fā)205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。    

 hl301銀基焊條ag 10 cu 53 zn余量

820           用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。

hl204，含銀15% hag-15b，含銀15%，等同于美標(biāo)awsbcup-5國(guó)標(biāo)bcu80agp及l(fā)204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

 hag-18bsn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。      

hag-20bcd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。 

hl302，含銀25%， h等同于國(guó)標(biāo)bag25cuzn及l(fā)302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。   
 hag-25bsn，含銀25%，等同于美標(biāo)awsbag-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于hag-25b,提高了潤(rùn)濕性和填充性?？珊搞~、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。 

hag-25bcd，含銀25%，等同于美標(biāo)awsbag-27、國(guó)標(biāo)bag25cuzncd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25b進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。   

 hag-30b，含銀30%，等同于美標(biāo)awsbag-20，國(guó)標(biāo)bag30cuzn,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。  

hag-30bcd，含銀30%，等同于美標(biāo)awsbag-2a、國(guó)標(biāo)bag30cuzncd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30b更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。     

hl314,，含銀35%，等同于美標(biāo)aws bag-2、國(guó)標(biāo)bag35cuzncd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。

hag-35b，含銀35%，等同于美標(biāo)awsbag-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。    
    hag-35sn，含銀35%，等同于國(guó)標(biāo)bag34cuznsn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。  

hag-35bcd，含銀35%，等同于美標(biāo)awsbag-2、國(guó)標(biāo)bag35cuzncd及l(fā)314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。   

hl312，含銀40%，等同于國(guó)標(biāo)bag40cuzncd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

hag-40b，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。    
    hag-40bni，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)awsbag-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。    
    hag-40bsn，含銀40%，等同于美標(biāo)awsbag-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動(dòng)性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點(diǎn)650-710攝氏度。    
  hag-40bcd，含銀40%，等同于國(guó)標(biāo)bag40cuzncd及l(fā)312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
 hl303，含銀45%，等同于美標(biāo)aws bag-5、國(guó)標(biāo)bag45cuzn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
hl303銀基焊條ag 45  cu 30  zn余量

說(shuō)明及用途：熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質(zhì)合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。

hl303f銀基焊條ag 45  cu 30 zn余量

說(shuō)明：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

hag-45b，含銀45%，等同于美標(biāo)awsbag-5、國(guó)標(biāo)bag45cuzn及l(fā)303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。   
     hag-45bsn，含銀45%，等同于美標(biāo)awsbag-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45b但熔化溫度比45b低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。   

hag-45bcd，含銀45%，等同于美標(biāo)awsbag-1，國(guó)標(biāo)bag45cuzncd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度Zui窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。

hl304銀基焊條ag 50  cu34 zn余量

說(shuō)明：主要性能和hl303銀基焊條基本相同。

等同于美標(biāo)aws bag-1 a，國(guó)標(biāo)bag50cuzncd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

hag-50b，含銀50%，等同于美標(biāo)awsbag-6、國(guó)標(biāo)bag50cuzn及l(fā)304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。   
     hag-50bni，含銀50%，等同于美標(biāo)awsbag-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無(wú)鎘，Zui適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。 

hag-50bcd，含銀50%，等同于美標(biāo)awsbag-1 a，國(guó)標(biāo)bag50cuzncd及l(fā)313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度

hl321，含銀56%，等同于美標(biāo)aws bag-7、國(guó)標(biāo)bag56cuznsn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，Zui適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度

 hag-56bsn，含銀56%，等同于美標(biāo)awsbag-7、國(guó)標(biāo)bag56cuznsn及l(fā)321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，Zui適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。  

 hl306銀基焊條ag 65  cu 20 zn余量

680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。

hl307銀基焊條ag 72  cu 26 zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

 hl308銀基焊條ag 75  cu 22 zn余量

770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

本產(chǎn)品的加工定制是是，產(chǎn)地是上海，材質(zhì)是銀，品牌是斯米克，適用范圍是廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。，規(guī)格是0.20.30.4，成份是銀，合金組份是銀銅鋅，工作溫度是650，長(zhǎng)度是1000（mm），厚度是0.3（mm），寬度是60（mm），牌號(hào)是HL209，含銀2%