1.物理間距：≤1.5625mm；物理像素點(diǎn)密度≥409600 點(diǎn)/㎡。

2.晶片尺寸及精度：發(fā)光晶片單邊尺寸≤90μm，晶片的波長(zhǎng)誤差值在±1nm 之內(nèi),每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在 10%以內(nèi)。

3.采用 COB 封裝+RGB 全倒裝封裝，晶片直接焊在 PCB 上，無焊線，散熱好。

4.單元比例：寬高比 16: 9；箱體厚度≤30mm，重量≤20KG/㎡。

5.箱體間/模組相對(duì)錯(cuò)位值≤1%；發(fā)光點(diǎn)中心距偏差≤0.8%；箱體間平整度／縫隙≤0.1mm。

6.箱體結(jié)構(gòu)：箱體和后蓋均為壓鑄鋁材質(zhì)，均為一致性整體壓鑄成型，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇，防塵，靜音設(shè)計(jì)。

7.防護(hù)等級(jí)：整機(jī)防塵 IP6X ，防水 IPX5，顯示單元正面防護(hù)等級(jí) IP65。8.支持動(dòng)態(tài)節(jié)能，峰值功耗：≤200W/㎡；平均功耗：≤100W/㎡；內(nèi)置電源具備 PFC 功能，電源功率因數(shù)≥0.95；轉(zhuǎn)換效率≥90%。

9.智能節(jié)電：具備智能（黑屏）節(jié)電功能， 開啟智能節(jié)電功能比沒有開啟節(jié)能 80%以上。

10.LED 顯示屏能效一級(jí)，符合 GB 21520-2015 標(biāo)準(zhǔn)。

11.工作時(shí)間：7×24 小時(shí)連續(xù)工作，平均修復(fù)時(shí)間（MTTR）：≤ 1 分鐘；

12.可視角：水平視角≥175°，垂直視角≥ 175°。

13.顯示屏亮度 550~600cd/㎡；刷新率≥3840Hz。

14.亮度均勻性（校正后）：≥99%；色度均勻性（校正后）：±0.001Cx，Cy 之內(nèi)；色溫 20~20000可調(diào)；zui大對(duì)比度：≥10000:1。

15.支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域。

16.像素點(diǎn)失控（壞點(diǎn)）率：≤1/1000000，無連續(xù)失控率。

17.鹽霧測(cè)試符合 10 級(jí)；著火危險(xiǎn)試驗(yàn)：整體、主板、模組、PCB板、面罩等符合 GB/T 5標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，V-0 級(jí) HA。

18.產(chǎn)品符合光生物安全，藍(lán)光無危害類。

19.MTBF≥200000 小時(shí)；壽命：≥200000 小時(shí)。

20.表面工藝：支持表面防氧樹脂覆膜工藝、壓膜工藝；采用表面平面封裝、無點(diǎn)狀以及凸點(diǎn)，一次性整體灌膠，無像素獨(dú)立、二次封裝。

21.LED 面板設(shè)計(jì)按共陰原理設(shè)計(jì)。

22.無反光設(shè)計(jì)：LED 顯示單元正面采用啞光處理，反光率≤1.5%；產(chǎn)品墨色一致性：ΔE<0.5。

23.產(chǎn)品面光源設(shè)計(jì)，有效抑制 90%摩爾紋。

24.顯示屏經(jīng)表面處理技術(shù)，黑底色，啞面處理。

25.產(chǎn)品支持單點(diǎn)亮度/色度校正；支持全灰階校正、多層校正，提升各個(gè)灰階的顯示均勻性；通過色彩品質(zhì) A 級(jí)認(rèn)證。

26.智能模組設(shè)計(jì)：模組帶自動(dòng)校正功能，帶 flash IC存儲(chǔ)功能，支持掉電存儲(chǔ)功能；具備故障自診斷及排查功能，可實(shí)現(xiàn)工作累積時(shí)間，溫度檢測(cè)，電源檢測(cè)，溫度監(jiān)控；可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)督控制，對(duì)可能發(fā)生的潛在故障記錄日志，并向操作員發(fā)出警報(bào)信號(hào)。

27.具備防塵防水、防鹽霧、防反光、防靜電、耐高溫高濕、耐黃變、散熱均勻等功能特點(diǎn)具有防潮，完全防塵，防腐蝕，防蟲，防靜電、抗震動(dòng)、防電磁干擾、防撞、防摔、抗UV、抗雷擊、抗沖擊、抗擠碰等功能，具有電源過壓、過流、斷電保護(hù)、分步上電措施，具有實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、故障報(bào)警功能。

28.箱體測(cè)試功能：箱體帶測(cè)試按鍵，可實(shí)現(xiàn)紅、綠、藍(lán)、 白四種單色顯示，橫掃、豎掃測(cè)試畫面。

29.支持高集成三合一板卡設(shè)計(jì)，電源、接收卡、HUB 板一體化，板內(nèi)無線連接；提升傳輸穩(wěn)定性，現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)效率。

30.連接方式：模組與 HUB 卡采用硬接口設(shè)計(jì)，板對(duì)板設(shè)計(jì)，無排線，支持直接插拔，接插件鎖金≥50μ厚度；模組浮動(dòng)式接插件，模組和驅(qū)動(dòng)板之間采用浮動(dòng)式接插件。

31.維護(hù)方式：完全前維護(hù)。

32.防脫落設(shè)計(jì)：防脫落設(shè)計(jì)：模組與單元箱體間采用磁吸固定方式，磁吸固定點(diǎn)≥8 個(gè)，大幅度增強(qiáng)安全系數(shù)。

33.箱體間支持 XYZ 軸六個(gè)方向調(diào)節(jié)，且前后都支持 XYZ 軸調(diào)節(jié)。

34.支持 HDR3.0 高圖像動(dòng)態(tài)技術(shù)。

35.除濕設(shè)計(jì)：長(zhǎng)時(shí)間沒有使用屏體，屏體自動(dòng)切入除濕模式，使屏體從 10%到 100亮度逐步顯示，達(dá)到保護(hù) LED 發(fā)光芯片。

36.所投 LED 顯示屏須通過通過 CCC 強(qiáng)制認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

37.所投 LED 顯示屏須符合藍(lán)光占比≤20%。