MINSEOA?PAE-8000s是積極的光敏PI或PBO前體解決方案，可以通過紫外線暴露，以控制側(cè)墻輪廓清潔解決微米級(jí)別的模式進(jìn)行積極的照片模式。光模壓聚合物樹脂經(jīng)有機(jī)水基溶液顯像后，可在320-350℃下完全熱固化成PI或PBO薄膜，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和熱氧化穩(wěn)定性，高機(jī)械性能，優(yōu)異的電氣絕緣和介電性能，與普通電子器件和電路襯底有良好的附著力，具有優(yōu)異的防潮性和其他大氣污染物。這些產(chǎn)品專為半導(dǎo)體應(yīng)力緩沖器和BGA/CSP、SIP封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在化學(xué)上與大多數(shù)設(shè)備表面兼容，為芯片和互連線提供物理和環(huán)境保護(hù)。
1、正性曝光，水性溶劑顯影，厚度范圍寬(3-10μm)
2、高溫固化溫度(320-350℃);
3、適用期/保質(zhì)期長(zhǎng)，工藝范圍廣;
4、高分辨率，適用于存儲(chǔ)器IC（保險(xiǎn)絲盒尺寸：5μm）和邏輯IC（左圖案寬度：7μm）;
5、機(jī)械性能優(yōu)異，斷裂伸長(zhǎng)率為>30%;
6、芯片和鍵合線的殘余應(yīng)力低，適用于12“晶圓應(yīng)用;
7、良好的銅相容性，對(duì)各種基材和金屬（如硅、砷化鎵、二氧化硅、Si3N4、銅、鋁、鎳等）具有高附著力；
8、耐化學(xué)性好，能抵抗大多數(shù)有機(jī)溶劑、無機(jī)酸和堿性等的侵蝕；
9、優(yōu)異的熱循環(huán)測(cè)試（TCT）可靠性，HAST（85/85，6V）/1000h;
10、高純度和低離子雜質(zhì)：Na+ < 0.1 ppm，K+ < 0.1 ppm，Cl- < 0.8ppm

MINSEOA?PAE-1400 s負(fù)性光敏聚酰亞胺(PI)涂層膠經(jīng)紫外i-線曝光后，通過顯影、漂洗、熱亞胺化等工序可得到形狀和尺寸精度可控的立體光刻圖形，工藝窗口寬，膜厚范圍3-40μm。由于PI層膜具有高耐熱、高強(qiáng)韌、高粘附、高電絕緣、低介電常數(shù)及損耗、高抗化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，該產(chǎn)品在微電子制造與封裝領(lǐng)域具有廣泛而重要的應(yīng)用價(jià)值，其代表性應(yīng)用包括：(1)半導(dǎo)體芯片表面的一級(jí)和/或二級(jí)鈍