xwb—300a熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀,符合is075、is0306、gb/t8802、gb／t1633、gb／t1634等標(biāo)準(zhǔn)，適用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。

該機(jī)特點(diǎn)：采用plc控制，三路位移傳感器測(cè)試變形量，溫度和變形液晶屏顯示，在試驗(yàn)過程中，可以時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度、試驗(yàn)變形量；該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、實(shí)驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

●控溫范圍：室溫～300℃

●升溫速率：50℃／h、120℃／h

●Zui大溫度誤差：土0.5℃

●變形測(cè)量方法：位移傳感器

●變形測(cè)量范圍：0～1mm

●Zui大變形誤差：0.01mm

●試樣架數(shù)：三個(gè)

●試樣跨距：60～180mm連續(xù)可調(diào)