SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口！

“芯”中有算 智享未來

揚帆起航，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向上進階2024第六屆SEMI-e深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。

除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等qiche雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13、qiche半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等

半導體展會是一個展示半導體技術(shù)和應用的盛會，它聚集了全球的半導體廠商、研究機構(gòu)和專家學者，共同探討半導體技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場應用和未來發(fā)展方向。對于企業(yè)而言，參加半導體展會可以帶來以下幾方面的重要性和意義。

半導體展會是一個拓展市場的良好平臺，可以結(jié)識更多的客戶、合作伙伴和，了解他們的需求和意向，為企業(yè)的業(yè)務拓展和市場開拓提供更多的機會和資源