Led模組的產(chǎn)品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66。

特性4：大視角發(fā)光，滿足不同視距及正視和側(cè)視時(shí)發(fā)光強(qiáng)度，需一致的視覺(jué)要求。

LED模組應(yīng)用范圍

外發(fā)光標(biāo)識(shí) 、立體字，筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對(duì)您有所幫助，led芯片廠家，感謝您的支持。

在晶片上生長(zhǎng)為外延片的步驟：

在單晶襯底上生長(zhǎng)一薄層單晶工藝，led芯片，稱(chēng)為外延；長(zhǎng)有外延層的晶體片稱(chēng)為外延片；外延材料是LED的部分。LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延材料。外延技術(shù)和設(shè)備分氣相外延、液相外延、金屬有機(jī)化合物氣相外延（MOCVD），目前主流方式為 MOCVD，而 MOCVD 外延爐則是LED 外延片和芯片制造過(guò)程中的蕞重要的設(shè)備，在2008年前后時(shí)期，一套 MOCVD 設(shè)備需要上千萬(wàn)人民i幣左右。

把襯底放到外延爐中，led芯片批發(fā)，然后控制化合物氣體在襯底上沉積，就像植物從地下生長(zhǎng)上來(lái)一樣，化合物沉積到襯底上好像從襯底上生長(zhǎng)上來(lái)的一樣，所以稱(chēng)之為外延片生長(zhǎng)。需要生長(zhǎng)多層微米級(jí)別的不同層。

隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的熱點(diǎn)。

但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問(wèn)題成為突出問(wèn)題，現(xiàn)在通過(guò)芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)從未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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