項目 

特性

代號

aa

a

b

助焊劑含量％

1.5～2.5

1.5～2.5

1.5～2.5

干燥度

粉筆末應能容易自試片除去

焊劑鹵素含量（氯）％

無

0.1～0.5

>0.5～1.5

腐蝕試驗

銅板

所有試片腐蝕程度不大于比較試片

銅鏡或鍍銅板

所有試片腐蝕程度不大于標準試劑

水溶電阻ωm

>1×105

>5×104

>5×104

絕緣電阻

常態(tài)

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1011

加濕后

≥1.0×1011

≥1.0×1011

≥1.0×1010

擴散率≥

85

92

95

離子污染

<1.2

2～1.2

3～2

助焊劑成分及特性

助焊劑代號

清洗

用途

活性松香--aa

h-aa

溶劑

不含鹵素，腐蝕小，殘留少，適用于航天、飛機制造、精密儀器、儀表焊接

水溶性樹脂--aa

s-aa

水

不含鹵素，適用于電氣絕緣性高的電子器件焊接，配合水清洗機設備使用

活性松香--a

h-a

溶劑

適用儀器、儀表、家用電器、電視機、收錄機、計算機等焊接

水溶性樹脂--a

s-a

水

焊接用途同上，配合水清洗機設備使用

消光型活性松香--a

xh-a

溶劑

用于儀器、儀表、電子儀器、各種家用電器補焊及焊接

消光型水溶樹脂--a

xs-a

水

用途同上，配合水洗機使用

活性松香--a

h-b

溶劑

適用于電器、電訊、電子儀器及機器制造焊接

水溶性樹脂--b

s-b

水

用途同上，配合水洗機清洗