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熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值。正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PTC)在溫度越高時電阻值越大，負溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)在溫度越高時電阻值越低，

這類材料有單晶半導體、多晶半導體、玻璃半導體、有機半導體以及金屬氧化物等。它們均具有非常大的電阻溫度系數(shù)和高的龜阻率，印刷碳膜電阻工廠，用其制成的傳感器的靈敏度也相當高。按電阻溫度系數(shù)也可分為負電阻溫度系數(shù)材料和正電阻溫度系數(shù)材料.在有限的溫度范圍內(nèi)，負電阻溫度系數(shù)材料a可達-6*10-2/℃，正電阻溫度系數(shù)材料a可高達-60*10-2/℃以上。如飲酸鋇陶瓷就是一種理想的正電阻溫度系數(shù)的半導體材料。上述兩種材料均廣泛用于溫度測量、溫度控制、溫度補瞬、開關電路、過載保護以及時間延遲等方面，如分別用子制作熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻溫度計、熱敏電阻開關和熱敏電阻延遲繼電錯等。

這類材料由于電阻和流度呈指數(shù)關系，因此測溫范圍狹窄、均勻性也差。.

厚膜電阻片的選擇

在選擇厚膜電阻片時，需要根據(jù)實際應用場景和需求進行選擇。首先需要考慮電阻值范圍、精度、穩(wěn)定性等參數(shù)。此外，還需要考慮電阻片的尺寸大小、封裝形式等因素。在選擇時需要注意以下幾點：

厚膜電阻片的主要特點包括精度高、穩(wěn)定性好、溫度系數(shù)小等。厚膜電阻片的制造流程比較復雜，一般需要經(jīng)過漿料配制、基板印刷、烘干、燒結(jié)、后加工等步驟。其中，漿料配制是整個制造過程的基礎，需要將玻璃纖維、導電金屬等原材料按照一定比例混合攪拌均勻。印刷碳膜電阻

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SMD排阻安裝體積小，目前已在多數(shù)場合中取代了SIP排阻。常用的SMD排阻有8P4R(8引腳4電阻)和10P8R(10引腳8電阻)兩種規(guī)格。通常，SMD排阻是沒有極性的，不過有些類型的sMD排阻由于內(nèi)部電路連接方式不同，在應用時還是需要注意極性的。

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