隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的飛速發(fā)展，便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展。加之封裝技術(shù)的發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對(duì)位也變得更困難。而激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)以其準(zhǔn)確性、靈活，能克服絲網(wǎng)印刷的易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用!

早期，PCB表面上的字符串、圖像、聯(lián)系方式、二維碼等信息均采用噴墨的方式實(shí)。隨著電子設(shè)備輕薄化、小型化的發(fā)展，PCB板的幅面都很小，為了節(jié)省空間的利用度，維品科技在PCB板上標(biāo)記的二維碼都很小，高密度、幅面小的二維碼的標(biāo)記只有激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。

與噴墨的方式相比，激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)技術(shù)更加環(huán)保、經(jīng)濟(jì)，長久性標(biāo)記不會(huì)被輕易抹除，非接觸式無損打標(biāo)，不會(huì)傷及基材，加工精度高，使用壽命長，加工效率快，標(biāo)記精美，手觸摸在上面無明顯觸感，人工操作簡(jiǎn)便，傻瓜式加工。

方案優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)PCB行業(yè)采用壓合或高溫?zé)Y(jié)，再通過曝光顯影蝕刻成Zui終的線路，不僅造成材料的大量浪費(fèi)，更多的是工期、產(chǎn)品精度和產(chǎn)能和污染等問題。而利用激光加工技術(shù)，則可以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能、無污染的得到高品質(zhì)PCB線路板。

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小。

二、激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

三、激光加工jingque度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機(jī)械作用力，便于定位識(shí)別和保證較高加工精度。

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

五、激光加工性能好，對(duì)加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡(jiǎn)便。