一、目的：規(guī)范設(shè)備使用，確保設(shè)備 正常運(yùn)行。

適用范圍：擴(kuò)晶機(jī)

操作步驟：

1、將電源插頭接通電源、連通氣管，檢查電源指示燈和氣壓表是否接通。

2、將電源開(kāi)關(guān)開(kāi)啟，設(shè)定好擴(kuò)晶所需溫度（45±5℃）等待加溫。

3、待溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，將擴(kuò)晶機(jī)上圓板打開(kāi)，按動(dòng)下圓盤(pán)上升行程開(kāi)關(guān)將發(fā)熱圓盤(pán)上升到下圓板水平位置略高一點(diǎn)，放入內(nèi)晶環(huán)（光滑一面朝上）。

4、將待擴(kuò)的晶片膜撕開(kāi)芯片一面朝上放于發(fā)熱圓盤(pán)上，有晶片的地方盡可能擺放在發(fā)熱圓盤(pán)正中間。

5、用手輕輕按住膠膜加熱，膜遇熱收縮，再將上圓板板壓下扣上鎖扣，按動(dòng)下圓盤(pán)上升行程開(kāi)關(guān)，將發(fā)熱圓盤(pán)上升到晶片與晶片間將要的擴(kuò)開(kāi)寬度，放上外晶環(huán)（光滑一面朝下）。

6、按下上圓盤(pán)行程開(kāi)關(guān)，將上圓盤(pán)壓下直到把外晶環(huán)壓到內(nèi)晶環(huán)1/2位置為準(zhǔn)。

7、將上圓盤(pán)、下發(fā)熱圓盤(pán)回到原位，找開(kāi)上圓板取出擴(kuò)好的晶片，將多余的晶片膜用刀片割掉。

注意事項(xiàng)：

1、擴(kuò)晶前開(kāi)動(dòng)氣閥和加熱開(kāi)關(guān)檢查氣壓是否正常，電源是否正常。

2、發(fā)熱盤(pán)的溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度且上升的速度要適中，不宜太快。

3、在放入晶片膜時(shí)和下壓環(huán)時(shí)，手一定要小心勿被機(jī)器壓著。

4、不可將硬物碰撞發(fā)熱盤(pán)和上圓盤(pán)。發(fā)現(xiàn)機(jī)器異常，及時(shí)報(bào)告機(jī)修處理。

保養(yǎng)事項(xiàng)：

（1）保養(yǎng)項(xiàng)目：外觀

保養(yǎng)步驟:1.先用白布將機(jī)臺(tái)之灰塵擦拭干凈。2.若有頑漬不能擦去,可用白布沾少許清潔劑,將頑漬擦去。3.再用干凈白布將留有清潔劑之處再擦一遍,防止清潔腐蝕。

（2）保養(yǎng)項(xiàng)目：溫度保養(yǎng)步驟：檢查溫度是否在45±5℃

（3）保養(yǎng)項(xiàng)目：氣缸保養(yǎng)步驟：檢查上升、下降是否靈活。

（4）保養(yǎng)項(xiàng)目：氣管接頭保養(yǎng)步驟：檢查氣管有無(wú)漏氣現(xiàn)象。

(5)保養(yǎng)項(xiàng)目:接地保養(yǎng)步驟: 1.檢查接地線是否與機(jī)殼接觸良好。 2.檢查Q檢桌是否有接地。

（6）溫控器： 保養(yǎng)步驟：檢查溫控器是否正常。