一：應用背景介紹

 Digi公司2.4G的XBee3無線ZigBee模塊發(fā)射功率高達80mW,性能優(yōu)異，組網(wǎng)通訊穩(wěn)定，深受廣大工業(yè)用戶的青睞，在石油化工，智慧農業(yè)，智能交通，光伏逆變發(fā)電等諸多行業(yè)都有著廣泛的應用。

 Microhard公司的P900/P400/P400-840是另外一款發(fā)射功率高達1W的遠距離無線數(shù)傳模塊，距離遠，空速大，可中繼組網(wǎng)是它們的顯著性能標簽，廣泛應用于工業(yè)應急通訊，遠程遙測，無人機數(shù)傳等行業(yè)。

不管是Digi的XBee3模塊還是Microhard的P900序列模塊原廠都是設計成小尺寸的郵票貼封裝，這給第一次接觸它們想評估其性能的客戶帶來了測試難題，郵票貼的封裝需要焊接到通訊底板上才能搭建完整的通訊鏈路測試，費時費力，且模塊無法二次利用，測試成本代價高，而官方推出的原裝測試底板銷售定價都不便宜（RMB600以上），并且功能比較單一，購買不便！給廣大測試應用程師帶來了很大的麻煩和難題！

基于以上的現(xiàn)狀和難題痛點，上海迅瞻電子科技有限公司憑借多年來在兩***公司無線模塊的應用和技術支持積累的經驗，從國內應用工程師的自身感受體念出發(fā)，**原創(chuàng)設計推出了該款能兼容XBee3和P900序列的無線模塊免焊接快速測試評估底板，可應用于XBee3和P900序列模塊的上位機測試設置以及通訊距離的拉距測試。成本低廉，應用簡單，解決了國內工程師評估這兩家模塊性能的測試門檻和難題??！

二：產品功能描述

SXZ-WM900EVB評估底板創(chuàng)新采用了彈力式排針接觸設計，可以省去XBee3和P900模塊的焊接，只需把模塊扣入到對應的排針區(qū)域內，就可以通過與排針的緊密接觸達到零時電性能的電路連接，在測試完畢后，行業(yè)通過模塊低下背面的開孔輕松的把模塊卸取下來二次利用，評估板的主要接口功能描述如下：

SXZ-WM900EVB測試底板支持串口轉USB功能，應用工程師如果想通過Microusb來和電腦上位機連接測試XBee3模塊或者P900模塊（注意，單板一次只能支持一個模塊工作，要么插入XBee3模塊，要么插入P900模塊，無法同時兩個模塊），只需把選擇開關撥到左邊，選擇USB通訊接口，便可通過USB通訊口完成插入模塊的上位機配置和通訊，參考如下圖：

如果應用工程師想通過DB9的RS232接口來完成上位機軟件配置或者RS232電平的串口設備通訊，只需要把選擇開關撥到右側，此時SXZ-WM900EVB對外提供RS232通訊和配置接口，應用參考圖如下：

三：產品細節(jié)展示