MHB蓄電池 12V系列規(guī)格參數(shù)

MHB蓄電池 12V系列規(guī)格參數(shù)

 MHB蓄電池產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用緊裝配技術(shù)，具有優(yōu)良的高率放電性能。

2、采用特殊的設(shè)計(jì)，電池在使用過(guò)程中電液量幾乎不會(huì)減少，使用壽命期間完全無(wú)需加水。

3、采用獨(dú)特的耐腐蝕板柵合金、使用壽命長(zhǎng)。

4、全部采用高純?cè)牧?，電池自放電極小。

5、采用氣體再化合技術(shù)，電池具有極高的密封反應(yīng)效率，無(wú)酸霧析出，安全環(huán)保，無(wú)污染。

6、采用特殊的設(shè)計(jì)和高可靠的密封技術(shù)，確保電池密封，使用安全、可靠。

1）使用壽命長(zhǎng)：高強(qiáng)度緊裝配工藝，提高電池裝配緊度，防止活物質(zhì)脫落，提高電池使用壽 命。
2）自放電低：高純度原料和特殊制造工藝，自放電很小，室溫儲(chǔ)存半年以上也可無(wú)需補(bǔ)電。
3）維護(hù)簡(jiǎn)單：特殊氧氣吸收循環(huán)設(shè)計(jì)，克服了電池在充電過(guò)程中電解失水的現(xiàn)象，在使用過(guò)程中電解液水份含量幾乎沒(méi)有變化，因此電池在使用過(guò)程中完全無(wú)需補(bǔ)水，維護(hù)簡(jiǎn)單。
4）安全性高；電池內(nèi)部裝有 安全閥，能有效隔離外部火花，不會(huì)引起電池內(nèi)部發(fā)生爆炸 。
5）潔凈環(huán)保：電池使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生酸霧，對(duì)周圍環(huán)境和配套設(shè)施無(wú)腐蝕，可直接將電池安裝 在辦公室或配套設(shè)備房?jī)?nèi)，無(wú)需作防腐處理。

1 工作環(huán)境：在環(huán)境溫度-15℃~+45℃條件下正常使用。

2 結(jié)構(gòu)：端子使用螺栓、螺母連接，電池間連接電壓降ΔU≤10mV。

3 外觀；無(wú)變型、裂紋及油污。

4 氣密性：蓄電池承受50Kpa 正壓或負(fù)壓不破裂、不開(kāi)膠，壓力釋放后殼體無(wú)殘

余變形。

5 容量：10h 率容量次不低于0.95C10，第三次達(dá)到 C10。

6 大電流放電：以30I10（A）放電3min，極柱不應(yīng)熔斷、外觀無(wú)異常。

7 沖擊放電能力：符合 DL/T 637-1997標(biāo)準(zhǔn)4.13條要求。

8 荷電保持能力：靜置90天后其容量不低于80%。

9 密封反應(yīng)效率：不低于98%。

10 防酸霧能力：正常工作中無(wú)酸霧逸出。

11 安全閥要求：開(kāi)閥壓10Kpa~49Kpa，閉閥壓1Kpa~10Kpa。

12 設(shè)計(jì)壽命≥8年，使用壽命：≥5年。

 2011年IDC的調(diào)查指出，模塊化數(shù)據(jù)中心有望在未來(lái)5年內(nèi)成為主流，這一預(yù)測(cè)似乎正在變成現(xiàn)實(shí)。如今，模塊化設(shè)計(jì)在大型云數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）中已變得很常見(jiàn)。國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)公司和IT企業(yè)，比如微軟、谷歌、亞馬遜、騰訊等均在其自己的數(shù)據(jù)中心中采用模塊化設(shè)計(jì)。
　　
　　模塊化數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在快速部署、擴(kuò)展性強(qiáng)、更高的空間利用率、可移動(dòng)等方面，它能解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期長(zhǎng)、一次性投入大、能源消耗高、不易擴(kuò)展等問(wèn)題，通過(guò)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、電源等部件的定制化設(shè)計(jì)，讓數(shù)據(jù)中心更為迎合業(yè)務(wù)需求的變化。
　　
　　如果建一座數(shù)據(jù)中心像搭積木一樣快捷、容易，如果一座數(shù)據(jù)中心可以像一座活動(dòng)房子一樣到處移動(dòng)，如果一座數(shù)據(jù)中心不夠用了，可以像集裝箱似地再連上一座……模塊化正在讓這些構(gòu)想成為現(xiàn)實(shí)。
　　
　　全閃存數(shù)據(jù)中心要來(lái)了？
　　
　　閃存在過(guò)去一年中備受矚目，除了新涌現(xiàn)的一批初創(chuàng)企業(yè)，EMC、NetApp、IBM等主流存儲(chǔ)廠商也紛紛加重了對(duì)閃存的投資。過(guò)去，閃存高昂的價(jià)格和有限的耐用性一直是阻礙其快速發(fā)展的絆腳石，但隨著價(jià)格的降低和耐用性的提升，閃存在性能上的優(yōu)勢(shì)更為凸顯。閃存開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)，逐步成為用戶制定IT計(jì)劃的關(guān)鍵因素。
　　
　　閃存與其他技術(shù)資源相結(jié)合，將為大數(shù)據(jù)和云技術(shù)匯合下的數(shù)據(jù)中心全面提速。ViridentSystem的CEOGustafson言之灼灼：“未來(lái)的數(shù)據(jù)中心構(gòu)架一定是基于閃存存儲(chǔ)的，閃存必取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的地位。”
　　
　　數(shù)據(jù)中心的未來(lái)是融合的？
　　
　　近年來(lái)，融合基礎(chǔ)架構(gòu)成為數(shù)據(jù)中心的新趨勢(shì)。所謂融合基礎(chǔ)架構(gòu)，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)是將服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)以及管理軟件等資源融合于一體，形成一個(gè)整體的解決方案。和傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)相比，融合基礎(chǔ)架構(gòu)打破了存儲(chǔ)、計(jì)算、MHB蓄電池12V系列規(guī)格參數(shù)網(wǎng)絡(luò)的邊界，簡(jiǎn)化了IT基礎(chǔ)設(shè)施的部署、運(yùn)維和管理，從而縮短用戶的部署時(shí)間，提高資源利用率，大大降低企業(yè)的采購(gòu)成本。