Lovi1533nmDFB激光芯片專為激光雷達應用而設計。
特點：
1533nm
DFB分布式反饋激光器芯片
芯片配置:
上觸點:陽極
下觸點:陰極
芯片長度:250(±15)um
芯片寬度:250(±15)um
厚度:100(±15)um
典型的激光腔是200um
光纖通信用半導體激光器芯片，通信器件，通信模塊，氣體傳感用半導體激光器芯片，傳感器件，傳感模塊，計量檢測用半導體激光器芯片、器件、模塊
一般項目：光電子器件制造；光電子器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設計及服務；環(huán)境監(jiān)測專用儀器儀表制造；半導體分立器件制造；電子元器件制造；其他電子器件制造；工程和技術研究和試驗發(fā)展；貨物進出口；技術進出口；技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉(zhuǎn)讓、技術推廣(除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
勒威半導體技術（嘉興）有限公司，創(chuàng)立于2020年11月，位于浙江省嘉興市平湖市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)智創(chuàng)園，公司主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售光纖通信、氣體傳感、計量檢測用半導體激光器芯片、器件和模塊，專注于半導體激光通信及傳感芯片產(chǎn)品的解決方案。公司擁有現(xiàn)代化辦公場地1000平方米，一流的千級和萬級芯片無塵生產(chǎn)車間1000平方米；擁有領先的芯片生產(chǎn)自動化設備生產(chǎn)線3條，半導體激光器芯片生產(chǎn)產(chǎn)能為每月可達300萬顆，可以提供半導體激光器芯片OEM代工和ODM...