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檢測標(biāo)準(zhǔn)：
1 微電子器件試驗方法和程序方法2012.1：X射線照相 GJB 548B-2005 X射線照相
2 環(huán)境測試-第二部分﹕通過潤濕平衡法對貼片電子組件進(jìn)行焊接性能測試 EN60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 可焊性試驗
3 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗Ta:潤濕稱量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 可焊性試驗
4 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 可焊性試驗
5 印制板可焊性測試J-STD-003C-2017 可焊性試驗
6 微電子器件試驗方法和程序 方法2009.1外部目檢GJB 548B-2005 方法2009.1 外部目檢
7 電子組件的可接受性IPC-A-610G：2017 外部目檢
8 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103塑封半導(dǎo)體集成電路 GJB 4027A-2006 2.5.2.4.2 開蓋
9 切片方法手冊 IPC-TM-650-20152.1.1 F 微觀切片檢測試驗
10 電子組件的可接受性IPC-A-610G：2017 微觀切片檢測試驗
11 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法 GB/T6462-2005 微觀切片檢測試驗
12 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則 GB/T16594-2008 掃描電子顯微鏡
13 金屬覆蓋層 厚度測量 掃描電鏡法 GB/T31563-2015 掃描電子顯微鏡
14 微電子器件試驗方法和程序方法2018.1：掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 GJB548B-2005 掃描電子顯微鏡
15 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則 GB/T17359-2012 電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實驗
關(guān)鍵詞
電子元器件檢測 , 電子元器件檢驗 , 電子元器件質(zhì)檢 , 電子元器件認(rèn)
更新時間
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- 統(tǒng)一社會信用代碼
- 91310116MA1JBBWXXA
- 成立日期
- 2018年12月03日
- 法定代表人
- 李發(fā)邦
- 注冊資本
- 1000
主營產(chǎn)品
食品及農(nóng)產(chǎn)品檢測，電子電器檢測，生物醫(yī)藥及器械，建筑材料檢測，紡織品及纖維檢測，環(huán)境監(jiān)測，化學(xué)化工檢測，金屬材料檢測，兒童產(chǎn)品檢測，電磁兼容檢測，軟件測評，計量檢測，元器件檢測，其他
經(jīng)營范圍
從事信息、網(wǎng)絡(luò)、計算機(jī)科技專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、網(wǎng)站建設(shè)、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程，網(wǎng)頁設(shè)計制作，建筑工程，企業(yè)形象策劃，市場營銷策劃，換站服務(wù)，會務(wù)服務(wù)，計算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備，服裝服飾及面輔料，鞋帽，儀器儀表，針紡織品，工藝禮品，電子數(shù)碼產(chǎn)品，體育用品，辦公文化用品，電子產(chǎn)品，通訊器材，五金交電，日用百貨銷售。
公司簡介
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