涂覆機(jī) 選擇性涂覆設(shè)備SMTconformal coating設(shè)備under fill設(shè)備 選擇性涂覆設(shè)備SMTconformalcoating設(shè)備under fill設(shè)備 高速噴射式點(diǎn)膠機(jī) 飛行噴射點(diǎn)膠機(jī) 電路板組裝工藝點(diǎn)膠機(jī) 印制電路板組裝點(diǎn)膠機(jī)精密立式半導(dǎo)體點(diǎn)膠機(jī)電子元器件包封工藝設(shè)備 非接觸噴射式點(diǎn)膠機(jī) 電路板點(diǎn)膠機(jī) SMT點(diǎn)膠機(jī) 選擇性涂覆點(diǎn)膠機(jī) 底部填充點(diǎn)膠機(jī)柔性電路板點(diǎn)膠機(jī) PCB板點(diǎn)膠機(jī) SMT產(chǎn)線噴射式點(diǎn)膠機(jī) SMT產(chǎn)線 UV膠選擇性噴涂設(shè)備 SMT產(chǎn)線conformalcoating設(shè)備 SMT產(chǎn)線元件底部填充設(shè)備 SMT產(chǎn)線under fill設(shè)備SMT選擇性涂覆設(shè)備、選擇性噴涂設(shè)備底部填充設(shè)備conformal coating設(shè)備適用領(lǐng)域：觸控屏柔性電路板、UV膠選擇性噴涂conformal coating、元件底部填充under fill適用的流體：UV膠水，潤滑油、硅膠、銀漿、其他的液體和試劑。產(chǎn)品應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體的封裝、3D涂覆、SMT行業(yè)的底部填充等需要高精度、非接觸式噴膠的產(chǎn)品生產(chǎn),也可以應(yīng)用于生化行業(yè)的藥片、試劑產(chǎn)生過程的噴注、涂覆等。代表客戶：富士康，維信電子 技術(shù)參數(shù)： 三軸行程：400mm×400mm×100 mm 流水線速度：0～850mm/min流水線寬度：130～300mm 噴膠閥Zui高速度：200點(diǎn)/秒 Zui小噴點(diǎn)：0.3mm 運(yùn)動精度：0.01mm外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：約400Kg 機(jī)器特點(diǎn)：1．產(chǎn)品由輸送帶自動送到工作位置，噴涂后自動流出?？梢詥螜C(jī)單獨(dú)使用，也可以隨意插入任何的流水線中工作。2．輸送線寬度和速度可調(diào)，適合不同的產(chǎn)品。 3．配備非接觸式高精密噴謝閥，點(diǎn)膠精度高，不損傷產(chǎn)品。4．配備CCD自動定位，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠（點(diǎn)各任意線形）。 5．激光測高器自動檢測產(chǎn)品高度，自動調(diào)節(jié)噴膠高度。6．伺服三軸傳動，運(yùn)動精度高。 7．可以加裝高精度分析天平，隨時監(jiān)測膠點(diǎn)重量，調(diào)節(jié)點(diǎn)膠量。 8．所有動作均由工控機(jī)控制。