開關的詞語解釋為開啟和關閉。它還是指一個可以使電路開路、使電流中斷或使其流到其他電路的電子元件。常見的開關是讓人操作的機電設備，其中有一個或數個電子接點。接點的“閉合”（closed）表示電子接點導通，允許電流流過；開關的“開路”（open）表示電子接點不導通形成開路，不允許電流流過。

電子開關的常見失效機制有：

（1）接觸失效：接觸材料的熱膨脹系數和基板不同，長期使用造成接觸不良。

（2）氧化失效：環(huán)境中的氧化物腐蝕和電流的電化學反應導致。

（3）疲勞失效：長期的機械運動和熱膨脹導致開關結構的疲勞斷裂。

廣東省華南檢測技術有限公司專注于工業(yè)CT檢測、失效分析、電子元器件篩選、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結構分析、車規(guī)AEC-Q可靠性驗證、產品逆向設計工程、微納米測量、金屬與非金屬、復合材料分析檢測、成分分析、配方還原、污染物分析、ROHS檢測、有害物質檢測、等技術測服務，服務涵蓋了半導體、光電子器件、納米科技、通訊、新能源、汽車、航天航空、教育及科研等多個領域。華南檢測作為獨立的第三方檢測機構，嚴格按照ISO17025:2017標準建立與實施管理，并通過了國家CMA行政許可，以“科學嚴謹、求實創(chuàng)新、誠信公正、準確高效”為質量方針，嚴格遵守作業(yè)程序、執(zhí)行檢驗檢測標準，始終如一地為高校、企業(yè)、科研機構等提供一站式檢測服務和解決方案，協(xié)助全面提升產品品質！

本實驗室失效分析常用手段有外觀檢查、X射線透視檢查、CT無損檢測、切片分析、超聲波掃描顯微鏡、顯微紅外分析、掃描電子顯微鏡分析和X射線能譜分析、光電子能譜（XPS）分析、熱點定位分析、芯片開封、FIB聚焦離子束制樣測試、壓降測試、電性能測試、紅墨水試驗、可焊性分析、紅外光譜分析等手段。

華南檢測失效分析流程：

1、客戶提供失效背景描述，填寫失效分析委托單。

2、實驗室工程師對案件可行性進行評估。

3、業(yè)務員提供報價單給客戶。

4、簽約付款。

5、客戶寄樣。

6、實驗室進行分析。

7、提供報告，答疑。

8、開具發(fā)票。

9、該失效分析案件結束。