1.四氟化碳（CF4）是目前微電子工業(yè)中用量Zui大的等離子體蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于它的化學穩(wěn)定性極強，CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。

         CF4具有較高的穩(wěn)定性，屬于完全不燃性氣體，常溫下不與酸、堿及氧化劑反應，900℃以下不與Cu、Ni、W、Mo等過渡金屬反應，1000℃不與碳、氫及CH4反應。室溫下可與液氨-金屬鈉試劑反應，高溫下CF4可與堿金屬、堿土金屬及SiO2反應，生成相應的氟化物。CF4在800℃下開始分解，CF4在電弧作用下可與CO和CO2反應生成COF2，有人還試圖在碳弧溫度中使CF4聚合來合成其他碳氟化合物。