超聲 C 掃的基本原理

超聲 C 掃檢測(cè)本質(zhì)上是在常規(guī)超聲 A掃檢測(cè)基礎(chǔ)上利用電子深度門(mén)記錄反射回波信號(hào)，通過(guò)接收電路放大后在示波屏上顯示，當(dāng)探頭對(duì)工件進(jìn)行整體掃查后，即可得到工件內(nèi)部缺陷或界面的俯視圖。C掃圖像可以直接反映工件內(nèi)部與聲束垂直方向上缺陷的二維形狀與分布，通過(guò)不同的顏色標(biāo)示缺陷的埋藏深度。

超聲C掃描系統(tǒng)組成上可以分為軟件和硬件兩大部分，C掃描檢測(cè)機(jī)構(gòu)，軟件部分主要是超聲信號(hào)處理和探頭運(yùn)動(dòng)控制程序，包括超聲采集卡驅(qū)動(dòng)程序，PMAC運(yùn)動(dòng)控制卡驅(qū)動(dòng)程序，超聲信號(hào)處理程序，伺服運(yùn)動(dòng)控制程序等；硬件部分主要實(shí)現(xiàn)探頭的自動(dòng)掃查，由上位機(jī)、超聲采集卡，PMAC運(yùn)動(dòng)控制卡、伺服單元、探頭及其夾持裝置、工件固定裝置、伺服電機(jī)、機(jī)架主體以及相關(guān)的電氣設(shè)備和傳動(dòng)設(shè)備組成。

常規(guī)超聲C掃描成像檢測(cè)技術(shù)

當(dāng)今，對(duì)腐蝕超聲檢測(cè)的顯示，正逐漸從“單點(diǎn)”的A型顯示和“二維線性”的B型顯示向“三維體性”的C型顯示方式發(fā)展，缺陷顯示更加真實(shí)完整，數(shù)據(jù)更加豐富。

超聲C型掃描顯示，簡(jiǎn)稱(chēng)C掃，即特定深度掃描模式，從顯示方式看是二維平面顯示，用平面上不同的顏色來(lái)反映波幅高度或不同的厚度信息。C掃的圖像實(shí)際是由探頭掃描路徑的每一組B掃圖像組合而成，C掃描檢測(cè)，因此C掃成像平面與B掃成像平面是互相垂直的。在C型掃描成像中，探頭不但要沿x方向掃描，而且還要沿y方向掃描，即面掃描(二維掃描)，而不是線掃描(一維掃描)。為獲得某一與聲束軸線垂直的斷面在z=z0的圖像，掃描聲束應(yīng)聚焦于該平面；改變掃描聲束聚焦的平面，即可獲得物體不同深度的C掃截面圖像。

c掃描原理主要應(yīng)用范圍

· 晶元面處脫層　· 錫球、晶元、或填膠中之裂縫　· 晶元傾斜　·各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）　·覆晶構(gòu)裝之分析　德國(guó)KSI聲掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界先進(jìn)的機(jī)器　WINSAM Vario III聲掃描顯微鏡　1～500MHz　● 非破壞性材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)測(cè)試　● 快速的超聲波頻率設(shè)置　● 全新的操作軟件簡(jiǎn)單易用　●緊湊的模塊化設(shè)計(jì)　● 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，材料測(cè)試，生命科學(xué)等領(lǐng)域　非破壞性失效分析：　視覺(jué)效果 定量分析自動(dòng)控制?。?D形貌再現(xiàn)?。瑫r(shí)觀察多個(gè)層面　－顯示樣品的機(jī)械性能（硬度，密度，壓力等）?。瓕?shí)時(shí)超聲波飛時(shí)圖表（A-Scan）?。v向截面圖像（B-Scan）　－XY圖像（C-Scan，D-Scan， 自動(dòng)掃描， 多層掃描）?。诙€(gè)監(jiān)視器便于圖像的觀察和操作－失效統(tǒng)計(jì)　－柱狀圖顯示?。L(zhǎng)度測(cè)量　－膜厚測(cè)量?。喾绞綀D像處理　－超聲波傳輸時(shí)間測(cè)量?。瓱o(wú)損傷深度測(cè)量　－數(shù)字信號(hào)分析?。辔粶y(cè)量－自動(dòng)XYZ掃描?。詣?dòng)存儲(chǔ)儀器參數(shù)?。\(yùn)用分層運(yùn)算方法進(jìn)行自動(dòng)失效鑒別?。詣?dòng)濾波參數(shù)設(shè)置?。瓝Q能器自動(dòng)聚焦?。叻直媛氏伦詣?dòng)進(jìn)行高速掃描

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