IC芯片封裝低溫銀膠
987導(dǎo)電膠是根據(jù)ROHS指令要求設(shè)計(jì)的一種單組份導(dǎo)電膠，它適用于金屬或其他導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電粘結(jié)及電子線路互聯(lián)，987具有低溫固化之性能，特別適合于無法實(shí)現(xiàn)高溫（>100℃）烘烤的材料粘結(jié)。987導(dǎo)電膠無需-40℃冷藏，可室溫（<40℃）貯藏12個(gè)月，使用簡單方便。標(biāo)準(zhǔn)固化條件為30min@80°C。E104A導(dǎo)電膠是款非溶劑膠，適用于印刷和點(diǎn)膠的方式涂膠。
UNCUREDPROPERTIES 固化前主要參數(shù) | 測(cè)試方法 | |
Filler/填料 | Silver/銀 | |
Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) | 30～50Kcp | ASTMD1084-97 |
WorkLife/施膠時(shí)間 @25°C | >100 hours | |
ShelfLife/保質(zhì)期 @ <20°C | > 3months | |
CUREPROCESS固化條件 | ||
Recommended Condition/推薦固化條件 | 45 min@90°C | DSC，10K/min |
Alternate Condition /其他可選條件 | 60 min@ 80 °C | |
*Theramp cure was observed to yield reduced voiding and increasedstrength. 漸進(jìn)升溫可以減少氣泡產(chǎn)生，以及增加強(qiáng)度。 *HigherTemp. or longer curing would increase strength. 提高溫度或延長時(shí)間，可充分固化。 | ||
PHYSIOCHEMICALPROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化學(xué)性質(zhì) | ||
GlassTransition Temperature/玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg | 113°C | |
PH /酸堿度 | 5.8 | |
Coefficient of Thermal Expansion/熱膨脹系數(shù) BelowTg | 56ppm/°C | |
VolumeConductivity/體積電阻率 | <0.0003Ω.cm | ASTMD257 |
ThermalConductivity導(dǎo)熱系數(shù) @ 121°C | 30.7W/mK | ASTM-C518 |
ShearStrength/ 剪切強(qiáng)度 @ 25°C | >18Kg/die | ASTMD412 |
TensileStrength拉伸強(qiáng)度 @ 25°C | >2800 psi | |
低溫導(dǎo)電銀漿、PTC自控溫油墨，，激光蝕刻銀漿、LED銀膠，可拉伸銀漿、耐彎折銀漿、導(dǎo)電碳漿、高溫?zé)Y(jié)銀漿，透明導(dǎo)電油、感光銀漿、氯化導(dǎo)電銀漿、噴射銀漿，3D打印銀漿，PDS移印銀漿，壓力傳感油墨， UV絕緣油，馬達(dá)膠水、AB膠，導(dǎo)熱膠，環(huán)氧灌封膠、三防漆、快干膠，厭氧膠
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