分類 ：鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等；按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。

用途：鋁基板用途：功率混合IC（HIC）。

音頻設(shè)備
輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
電源設(shè)備
開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
通訊電子設(shè)備
高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
辦公自動(dòng)化設(shè)備
電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
汽車
電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
計(jì)算機(jī)
CPU板`軟盤驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。
功率模塊
換流器`固體繼電器`整流電橋等。
燈具燈飾
隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的LED燈大受市場(chǎng)歡迎，而應(yīng)用于LED燈的鋁基板也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用

                                                         1、開(kāi)料的流程

領(lǐng)料——剪切
2、開(kāi)料的目的
將大尺寸的來(lái)料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、開(kāi)料注意事項(xiàng)
① 開(kāi)料首件核對(duì)首件尺寸
② 注意鋁面刮花和銅面刮花
③ 注意板邊分層和披鋒
二、鉆孔
1、鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、鉆孔的目的
對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、鉆孔的注意事項(xiàng)
① 核對(duì)鉆孔的數(shù)量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
④ 及時(shí)檢查和更換鉆咀
⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開(kāi)料后鉆孔為外圍工具孔
二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、干/濕膜成像注意事項(xiàng)
① 檢查顯影后線路是否有開(kāi)路
② 顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生
③ 注意板面擦花造成的線路不良
④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良
⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕；
3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)
① 注意蝕刻不凈，蝕刻過(guò)度
② 注意線寬和線細(xì)
③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象
④ 退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、絲印阻焊、字符的目的
① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
② 字符：起到標(biāo)示作用
3、絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)
① 要檢查板面是否存在垃圾或異物