電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，化學電鍍設(shè)備，電路板使用的新型機臺，五金電鍍設(shè)備，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復(fù)性鍍層；⑤功能性鍍層

單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，電鍍設(shè)備，如非晶態(tài)Ni—P合金，電鍍設(shè)備公司，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

    攪拌會加快溶液的熱對流，立即填補陰極周邊耗費的金屬離子，降低陰極濃差電極化。因而，在學歷條件相同條件下，攪拌會讓涂層結(jié)晶體增厚。攪拌電鍍液務(wù)必按時或持續(xù)過慮，以除去溶液中的很多固態(tài)殘渣和渣滓，不然會減少涂層的結(jié)合性，使涂層不光滑、疏松、多孔結(jié)構(gòu)。攪拌攪拌會加快溶液的熱對流，使陰極周邊耗費了金屬離子獲得立即填補和減少陰極的電極極化功效，因此在其他標準相同條件下，攪拌會讓鍍層結(jié)晶體變寬。選用攪拌的電鍍液務(wù)必定期進行或持續(xù)過慮，以去除溶液中的很多固態(tài)殘渣和渣滓，不然會減少鍍層的結(jié)合性從而使鍍層不光滑、松散、多孔結(jié)構(gòu)。

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