X射線衍射儀技術(shù)(X-raydiffraction，XRD)。通過對材料進行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內(nèi)部原子或分子的結(jié)構(gòu)或形態(tài)等信息的研究手段。X射線衍射分析法是研究物質(zhì)的物相和晶體結(jié)構(gòu)的主要方法。

XRD檢測分析標(biāo)準(zhǔn)（部分）

1、GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法

2、ASTM D5380-1993(2014)用X射線衍射分析法鑒定涂料中結(jié)晶顏料和填充劑的試驗方法

3、GB/T 36923-2018 珍珠粉鑒別方法X射線衍射分析法

4、JIS K0131-1996 X射線衍射分析通則

5、SN/T 3514-2013 電工鋼晶粒取向與無取向鑒定方法 X射線衍射測定織構(gòu)法

XRD檢測分析范圍

金屬、分子材料測試、二氧化硅含量的測試、計算晶粒尺寸等。

XRD檢測分析項目

物相分析：分定性分析和定量分析，前者把對材料測得的點陣平面間距及衍射強度與標(biāo)準(zhǔn)物相的衍射數(shù)據(jù)相比較，確定材料中存在的物相;后者則根據(jù)衍射花樣的強度，確定材料中各相的含量。

合金相變：包括脫溶、有序無序轉(zhuǎn)變、母相新相的晶體學(xué)等；

結(jié)構(gòu)分析，研究非晶態(tài)金屬和液態(tài)金屬結(jié)構(gòu)，如測定近程序參量、配位數(shù)

特殊狀態(tài)下的分析：在高溫、低溫和瞬時的動態(tài)分析；

XRD檢測分析流程

1、溝通需求：了解待檢測項目，確定檢測范圍；

2、報價：根據(jù)檢測項目及檢測需求進行報價；

3、簽約：簽訂合同及保密協(xié)議，開始檢測；

4、完成檢測：檢測周期會根據(jù)樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體可咨詢檢測顧問；

5、出具檢測報告，進行后期服務(wù)；

以上是有關(guān)XRD檢測分析的相關(guān)介紹，如有相關(guān)檢測需求可以咨詢清析技術(shù)研究院工程師幫您解答，可提供相關(guān)檢測服務(wù)，提供CMA/CNAS資質(zhì)檢測報告，致力于產(chǎn)品研發(fā)、成分分析、材料檢測、工業(yè)診斷、模擬測試、大型儀器測試、可行性驗證等檢測技術(shù)服務(wù)。