導(dǎo)熱灌封膠是1:1雙組份液態(tài)硅橡膠電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化，還具有耐高溫，絕緣性高，流動(dòng)性好，和流平性優(yōu)異等特點(diǎn)。

本產(chǎn)品廣泛地用于發(fā)熱的電子器件和散熱片和金屬外殼之間。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出。

產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用：  

無固化副產(chǎn)物，優(yōu)良的導(dǎo)熱性和電氣絕緣性流動(dòng)性好，和流平性優(yōu)異固化時(shí)間可調(diào)節(jié)

本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣及防水。完全符合歐盟ROHS指令要求。 

二、典型用途：  

1、大功率電子元器件  

2、散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。

使用方法

1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;

2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 =1：1的重量比。 

3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。  

4、固化時(shí)間25°4H