AIS63X Seires-SPIAIS630P（單軌）AIS630P-D（雙軌）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：頂面:25mm，雙鴨山SMT爐后AOI，底面:50mm

相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)

光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存

存儲(chǔ)：64GB DDR，SMT爐后AOI公司，240G SSD+2T機(jī)械硬盤

軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)

電源及功率：AC 220V，smt爐后aoi， 額定功率 570W

氣源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1mm

凈重：870KG

先進(jìn)的高速度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)。無陰影高速檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)。EAGLE 9百萬8投射3DAOI系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行100％的2D和3D全檢。保障完全無陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。技術(shù)特性高速度檢測(cè)技術(shù)EAGLE高速度選項(xiàng)使用先進(jìn)的、強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)處理器、控制器版和自主專項(xiàng)開發(fā)的9MP15um 180fps遠(yuǎn)心鏡頭的相機(jī)，可檢測(cè)40.5cm sp.persec.高元件檢測(cè)技術(shù)EAGLE選配全新的10方向3D投射技術(shù)可提供業(yè)界的27mm元件高度的3D檢測(cè)。

3D檢測(cè)項(xiàng)目： 高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測(cè)等

FOV視場(chǎng)： 58.56mm×58.56mm

鏡頭： 的遠(yuǎn)心復(fù)合透鏡

照明系統(tǒng)： 8段彩色照明系統(tǒng)

PCB厚度： 0.5~5mm

小測(cè)量尺寸： 0.2x0.1mm

重復(fù)性： ±10um

3D檢測(cè)技術(shù)： DVLP 8組藍(lán)色摩爾條紋技術(shù)

外觀尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

氣源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供應(yīng)電源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

SMT爐后AOI廠家-廣州鐳晨-雙鴨山SMT爐后AOI由廣州鐳晨智能裝備科技有限公司提供。SMT爐后AOI廠家-廣州鐳晨-雙鴨山SMT爐后AOI是廣州鐳晨智能裝備科技有限公司今年新升級(jí)推出的，以上圖片僅供參考，請(qǐng)您撥打本頁面或圖片上的聯(lián)系電話，索取聯(lián)系人：簡小姐。