7種PCB測試方法

1. 在線測試

在線測試 (ICT) 是現(xiàn)有可靠的 PCB測試類型。高價反映了這一點——數(shù)萬美元，但成本將取決于電路板和夾具尺寸等因素。

ICT，也稱為針床測試，可啟動并啟動電路板上的各個電路。在大多數(shù)情況下，該測試旨在實現(xiàn)  的覆蓋率，但您會接近85-90% 的覆蓋率。ICT 的好處在于您獲得的 85-90% 完全沒有人為錯誤。

該測試涉及使用以與 PCB設(shè)計相匹配的方式布置的固定探針。探針檢查焊接連接的完整性。釘床測試儀只需將電路板向下推到探針床上即可開始測試。有在板預(yù)先設(shè)計的接入點，它允許ICT測試探針與電路連接。他們對連接施加了一定的壓力，以確保它保持完整。

ICT 通常在更大的連接和球柵陣列 (BGA) 上執(zhí)行。

此測試針對“成熟”產(chǎn)品，預(yù)計幾乎沒有修訂。如果您沒有將可制造性設(shè)計作為目標的一部分，并且板上有合適的焊盤，則您可能無法使用在線測試。不幸的是，您無法改變主意并在生產(chǎn)中途轉(zhuǎn)向ICT 戰(zhàn)略。

2. 飛針測試

飛針測試是一種久經(jīng)考驗的選擇，比在線測試便宜。這是一種無動力類型的測試，用于檢查：

抵抗性電容電感二極管問題

該測試通過在從基本 CAD 獲得的 xy 網(wǎng)格上使用連接到探針的針來進行。您的 ECM程序進行協(xié)調(diào)以匹配電路板，然后運行該程序。

我們談到飛針與 ICT是一個常見的比較。每個都有優(yōu)點和缺點。

在某些情況下，ICT 無需使用飛針測試，但 PCB 的設(shè)計必須適合測試夾具——這意味著更高的初始成本。與飛針測試相比，ICT可以更快且不易出錯，因此您可能會發(fā)現(xiàn)額外的成本是值得的。雖然飛針測試初可能更便宜，但對于大訂單來說，它實際上可能不太劃算。

后要提醒一句：PCB 飛針測試不會為電路板供電。

3. 自動光學檢測 (AOI)

AOI使用單個 2D 相機或兩個 3D 相機拍攝 PCB的照片。然后，程序會將電路板的照片與詳細的原理圖進行比較。如果存在與原理圖在一定程度上不匹配的電路板，則該電路板會被標記以供技術(shù)人員檢查。

AOI 可用于及早發(fā)現(xiàn)問題以確保盡快關(guān)閉生產(chǎn)。但是，它不會為電路板供電，并且可能無法  覆蓋所有部件類型。

切勿僅依賴自動光學檢測。AOI 應(yīng)與其他測試結(jié)合使用。我們喜歡的一些組合是：

AOI 和飛針

AOI 和在線測試 (ICT)

AOI 和功能測試

4. 老化測試

顧名思義，老化測試是對 PCB的一種更強烈的測試。它旨在檢測早期故障并建立負載能力。由于其強度，老化測試可能會破壞被測部件。

老化測試通過您的電子設(shè)備推動電力，通常是在其大指定容量。電源通過電路板連續(xù)運行 48 至 168小時。如果董事會失敗，則稱為嬰兒死亡率。對于軍事或醫(yī)療應(yīng)用，嬰兒死亡率高的電路板顯然不是理想的。

老化測試并不適用于每個項目，但在某些地方它很有意義。它可以在產(chǎn)品到達客戶之前防止尷尬或危險的產(chǎn)品發(fā)布。

請記住，老化測試會縮短產(chǎn)品的使用壽命，尤其是當測試使您的電路板承受比額定值更大的壓力時。如果發(fā)現(xiàn)的缺陷很少或沒有發(fā)現(xiàn)，則可以在較短的時間內(nèi)降低測試限制，以避免PCB 承受過大的壓力。

5. X 射線檢查

也稱為 AXI，這種類型的“測試”實際上更像是一種檢查工具，至少對于大多數(shù) ECM 而言。

在此測試期間，X 射線技術(shù)人員能夠通過查看以下內(nèi)容在制造過程中及早定位缺陷：

焊接連接

內(nèi)部痕跡

有 2D 和 3D AXI 測試，3D 提供更快的測試周期。

X射線測試可以檢查通常隱藏在視線之外的元素，例如連接和球柵陣列封裝，在芯片封裝下方具有焊點。盡管此檢查非常有用，但它確實需要經(jīng)過培訓且經(jīng)驗豐富的操作員。

另請注意，您的 ECM 不一定使用 X光機檢查電路板的每一層。的確，我們可以看穿電路板來檢測內(nèi)部缺陷，但這是一個非常耗時且昂貴的過程（對 ECM 和客戶而言）。

6. 功能測試

有些客戶確實喜歡好的、老式的功能測試。您的 ECM 使用它來驗證產(chǎn)品是否會通電。

這個測試確實需要一些東西：

外部設(shè)備

燈具

UL、MSHA 和其他標準的要求

該功能測試及其參數(shù)通常由客戶提供。一些 ECM 可以幫助開發(fā)和設(shè)計這樣的測試。

這確實需要時間。如果您想快速將產(chǎn)品推出市場，這可能不是您的佳選擇。但從質(zhì)量和壽命的角度來看，功能測試可以保面子和省錢。

根據(jù)具體情況，還有其他類型的功能測試可用于檢查您的 PCB。

PCB 功能測試驗證 PCB在產(chǎn)品終使用環(huán)境中的行為。功能測試、其開發(fā)和程序的要求可能因 PCB 和終產(chǎn)品而異。

其他 PCB 組裝測試類型包括：

可焊性測試：確保表面堅固并增加形成可靠焊點的機會

PCB 污染測試：檢測可能污染電路板、導致腐蝕和其他問題的大量離子

顯微切片分析：調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障

時域反射計 (TDR)：查找高頻板故障，

剝離測試：找出從板上剝離層壓板所需的強度度量

浮焊測試：確定 PCB 孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平

功能性PCB測試的優(yōu)勢包括：

模擬操作環(huán)境，大限度地降低客戶成本

可以消除對昂貴的系統(tǒng)測試的需要

可以檢查產(chǎn)品功能——從 50% 到  的發(fā)貨產(chǎn)品，您需要檢查和調(diào)試它

與其他測試完美搭配，例如 ICT 和飛針

非常適合檢測不正確的組件值、功能故障和參數(shù)故障

考慮你的情況

找出適合您的 PCB 測試可能是一個挑戰(zhàn)；方法肯定很多！您的 ECM會知道哪些測試適合您的特定需求，因此請經(jīng)常咨詢他們。

不要忘記 PCB 原型設(shè)計。產(chǎn)品發(fā)布的這一基本要素本身就是一種測試，讓您能夠在市場出現(xiàn)之前看到真實情況。