溫度循環(huán)試驗(yàn)

LED產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能會(huì)遇到溫度急劇變化的環(huán)境。例如，在嚴(yán)寒的冬天，金鑒實(shí)驗(yàn)室工程師將LED產(chǎn)品從室外拿到室內(nèi)工作，或者從室內(nèi)拿到室外工作，就會(huì)遇到溫度的大幅度變化；如LED光源應(yīng)用于“神七”載人航天器，作為“神七”出艙活動(dòng)的照明燈，為太空人出艙行走和太空?qǐng)D像拍照提供照明。外太空環(huán)境復(fù)雜，地影區(qū)（背離太陽(yáng)）溫度在-60～-70℃，日照區(qū)溫度非常高，在+200℃左右。因此，要求LED產(chǎn)品具有能承受這種溫度迅速變化的能力。

溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)格登記由組成循環(huán)試驗(yàn)的高低溫溫度值、平衡時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間及循環(huán)次數(shù)決定。相關(guān)規(guī)范規(guī)定高低溫應(yīng)從GB/T2421-2001《試驗(yàn)A：低溫》和GB/T2423.2-2001《試驗(yàn)B：高溫》規(guī)定的試驗(yàn)溫度中選取。循環(huán)次數(shù)一般為5個(gè)，轉(zhuǎn)換時(shí)間為2～3min。

熱沖擊試驗(yàn)

熱沖擊試驗(yàn)是溫度劇烈變化環(huán)境下的試驗(yàn)。熱沖擊試驗(yàn)的程序和方法與溫度循環(huán)試驗(yàn)基本一樣，金鑒實(shí)驗(yàn)室專家分析兩者的主要區(qū)別是：熱沖擊試驗(yàn)的溫度變化更為劇烈，即被實(shí)驗(yàn)樣品的高溫和低溫的轉(zhuǎn)換時(shí)間要小很多（為此，熱沖擊試驗(yàn)必須有兩個(gè)溫度箱），轉(zhuǎn)換后盡快達(dá)到新的溫度?？刹捎靡翰凼綗釠_擊試驗(yàn)箱進(jìn)行熱沖擊試驗(yàn)。將樣品放入試料籃內(nèi)，通過上下左右自動(dòng)前后移動(dòng)的裝置移動(dòng)試料籃至預(yù)熱槽或預(yù)冷槽，進(jìn)行往返沖擊試驗(yàn)，高溫為125℃，低溫為-40℃，高溫和低溫的停留時(shí)間為5～30min，轉(zhuǎn)換時(shí)間為20s，循環(huán)次數(shù)為200次。在熱沖擊試驗(yàn)前后，均對(duì)樣品進(jìn)行形貌檢查和光電參數(shù)檢查試驗(yàn)。

濕熱試驗(yàn)

在熱帶，雨后會(huì)形成高溫、高濕的環(huán)境，相對(duì)濕度大于98%。濕熱試驗(yàn)的目的是為了確定LED產(chǎn)品在高溫、高濕或者伴有溫度、濕度變化條件下工作或儲(chǔ)存的適應(yīng)能力。我國(guó)規(guī)定了恒定濕熱和交變濕熱兩種試驗(yàn)。

溫度循環(huán)試驗(yàn) (Thermal Cycling Test)

在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。
常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用
喪失機(jī)械強(qiáng)度，造成破裂、裂縫
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用
應(yīng)用范圍：
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗(yàn)
模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(yàn)(Strife test)
PCB/PCBA/焊點(diǎn)加速應(yīng)力試驗(yàn)(ALT/AST)…
溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來(lái)，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠度。
以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴(yán)苛條件之高、低溫沖擊測(cè)試，此試驗(yàn)并非真正模擬實(shí)際情況。其目的在施加嚴(yán)苛應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計(jì)或制造。
常見的有：
產(chǎn)品之電性功能
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強(qiáng)度降低
零組件之錫裂現(xiàn)象
材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用
密封損害
機(jī)臺(tái)規(guī)格：
Temperature range：-60℃~+150℃
Recovery time：< 5 min
Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H）
應(yīng)用范圍：
PCB可靠度加速試驗(yàn)
車電模塊加速壽命試驗(yàn)
LED零件加速試驗(yàn)…