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天力士TANISS晶圓(晶片)減薄/研磨工作盤 半導(dǎo)體封裝 grinding-丹尼斯米蘭妮メイリン モデルコレクション メ_國(guó)產(chǎn)精品人妻一區(qū)二區(qū)三區(qū)無(wú)碼

報(bào)價(jià)
¥1000.00元每個(gè)
聯(lián)系手機(jī)
18676772417
TANISS
天力士
8寸
晶圓研磨盤
廣東
中山
減?。ㄑ心ィ┍P訂做,亦可維修換面。 歡迎了解咨詢! 減薄/研磨: 1.通過(guò)減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄,改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
關(guān)鍵詞

晶圓減薄盤 , 晶片研磨工作盤 , 半導(dǎo)體封裝 , grinding

更新時(shí)間
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
440306106327702
成立日期
2007年03月05日
法定代表人
劉國(guó)家
注冊(cè)資本
10

主營(yíng)產(chǎn)品

晶圓切割片,晶圓劃片刀,電鑄結(jié)合劑切割刀片,金屬/樹(shù)脂結(jié)合劑切割刀片,微孔陶瓷真空吸盤,ESC靜電吸盤,固晶吸嘴,切割刀預(yù)切割磨刀板,精密機(jī)械制造

經(jīng)營(yíng)范圍

機(jī)械設(shè)備及零配件、儀器儀表、五金、電子產(chǎn)品、電子元器件的銷售,國(guó)內(nèi)商業(yè)、物資供銷業(yè),貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(以上項(xiàng)目均不含法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定規(guī)定需前置審批及禁止項(xiàng)目)^;

公司簡(jiǎn)介

TANISS天力士 ,主要研發(fā),開(kāi)發(fā),生產(chǎn),銷售晶圓劃片刀,芯片切割刀片,ESC靜電吸盤,CVD靜電吸盤,PVD加熱器,微孔陶瓷真空吸盤,半導(dǎo)體封裝吸嘴,切割刀用磨刀板等半導(dǎo)體耗材,精密機(jī)械制造。深圳天力士(TANISS)多年來(lái)一直致力于對(duì)晶圓劃片刀的研發(fā)與應(yīng)用,經(jīng)過(guò)全體團(tuán)隊(duì)成員的不懈努力及不斷改進(jìn)與創(chuàng)新,現(xiàn)已成長(zhǎng)為具有一定規(guī)模的集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)劃片刀制造商。產(chǎn)品廣銷國(guó)內(nèi)外,并受到客戶的青睞。無(wú)輪轂金屬電鑄劃片刀具有切縫小...

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