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阿爾及利亞建成非洲首條65納米芯片量產(chǎn)線
2026-07-04
2026年9月印度班加羅爾舉辦電子制造與開(kāi)發(fā)展覽
2026-07-03
意法半導(dǎo)體量產(chǎn)ST54M芯片,集成后量子密碼加速器
2026-07-02
小米發(fā)布Redmi K90 Ultra
2026-07-02
納芯微發(fā)布三通道數(shù)字隔離器替代光耦
2026-07-01
2026臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展9月舉行,晶圓制造與功率器件
2026-06-30
IBM發(fā)布亞納米芯片技術(shù) 性能較2nm提升50%
2026-06-29
英飛凌發(fā)布150W BLDC水泵參考設(shè)計(jì)
2026-06-27
英國(guó)工程師用樹(shù)莓派Pico 2W實(shí)現(xiàn)純軟件以太網(wǎng)路由
2026-06-26
村田PIM API服務(wù)擴(kuò)至73類元器件
2026-06-26
200余位專家齊聚越南河內(nèi) 研討微芯片設(shè)計(jì)與制造
2026-06-26
美國(guó)伊利諾伊大學(xué)實(shí)現(xiàn)三層堆疊芯片良率達(dá)98%
2026-06-25
硅光集成制造面臨封裝熱管理測(cè)試協(xié)同挑戰(zhàn)
2026-06-24
中國(guó)臺(tái)灣阿貝爾科技慕尼黑展發(fā)布車規(guī)級(jí)充放電方案
2026-06-23
村田L(fēng)XDC55CJ系列模塊 3A集成方案優(yōu)化高密度PCB設(shè)計(jì)
2026-06-23
新思科技PrimeSim HSPICE強(qiáng)化混合信號(hào)仿真精度
2026-06-21
港大弗吉尼亞理工聯(lián)合開(kāi)發(fā)極低溫SiC神經(jīng)形態(tài)芯片
2026-06-20
東麗推出半導(dǎo)體電流路徑無(wú)損可視化服務(wù)
2026-06-20
華為發(fā)布Tau Scaling 3D架構(gòu),國(guó)產(chǎn)EDA加速適配
2026-06-20
日本太誘擬將MLCC年產(chǎn)能增速上調(diào)至15%
2026-06-19
法國(guó)Vsora Jotunn8芯片量產(chǎn)
2026-06-19
英飛凌發(fā)布GaN功放方案 提升Class D音頻音質(zhì)
2026-06-19
小米8月發(fā)布Xring O3芯片 對(duì)標(biāo)驍龍8 Elite
2026-06-18
美銀上調(diào)德州儀器等三家模擬芯片股目標(biāo)價(jià)
2026-06-18
村田發(fā)布PKLCS1212E DC DC轉(zhuǎn)換器 專攻緊湊電信電源
2026-06-18
旺宏電子量產(chǎn)2Gb低功耗DDR4芯片W632GU6NB
2026-06-18
美光集團(tuán)投資5億美元 在越南富壽省建芯片廠
2026-06-17
普冉諾突破無(wú)ASML光刻機(jī)限制 實(shí)現(xiàn)8英寸光子芯片量產(chǎn)
2026-06-14
越南富壽省動(dòng)工13萬(wàn)億盾芯片廠
2026-06-13
英飛凌推新型柵極驅(qū)動(dòng)器芯片,提升電動(dòng)汽車逆變器能效
2026-06-10
聯(lián)力發(fā)布EDGE tinum V2電源 創(chuàng)新LED灰塵指示與磁吸集線器設(shè)計(jì)
2026-06-10
LG電子越南首座芯片基板廠動(dòng)工,擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
2026-06-10
MRAM寫(xiě)入快98% 重塑嵌入式存儲(chǔ)架構(gòu)
2026-06-10
鴻海集團(tuán)依托信息通信技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓展新能源汽車業(yè)務(wù)
2026-06-08
富士康泰雷茲法國(guó)合資建廠 年產(chǎn)能超五千萬(wàn)顆芯片
2026-06-08
東芝推出集成微控制器與驅(qū)動(dòng)器的汽車電機(jī)控制芯片
2026-06-07
芯海微電子發(fā)布216路獨(dú)立控制車載LED驅(qū)動(dòng)芯片
2026-06-07
氮化鎵成印度科技突圍關(guān)鍵,本土企業(yè)深耕全產(chǎn)業(yè)鏈
2026-06-06
鋰電池六大誤區(qū)加速老化,智能充電管理成關(guān)鍵
2026-06-06
挪威馬斯科推出三十七四三型號(hào)充電器,新增防護(hù)等級(jí)選項(xiàng)
2026-06-05
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