環(huán)保無(wú)鉛型smt高溫焊錫膏、高溫錫條

      在微電子封裝領(lǐng)域，在半導(dǎo)體器件封裝過(guò)程中，絕緣基片與引線的釬接，芯片與引線的釬接及外殼封裝釬焊等各種芯片的封裝，厚膜電路的連接組裝等工序位于線路組裝的前道工序，采用的連接用焊錫在下道工序中不能熔化，

因此需要在兩道釬焊過(guò)程中分別使用較高熔點(diǎn)和較低熔點(diǎn)的焊錫。即使在電子組裝中，也存在分步焊接的問(wèn)題，先組裝的部分要采用較高熔點(diǎn)的焊錫，在隨后的波峰焊或smt回流焊過(guò)程中，先焊的連接不能熔化。

      一直以來(lái)，微電子封裝工藝中大量使用的高溫焊料主要是以鉛pb為主的合金，性能優(yōu)良，成本低廉，但根據(jù)歐盟的rohs指令計(jì)劃，屆時(shí)實(shí)現(xiàn)電子組裝系統(tǒng)的全面無(wú)鉛化已經(jīng)是勢(shì)在必行。

   我公司Zui新開(kāi)發(fā)出的專門用于多級(jí)封裝，半導(dǎo)體功率器件使用的耐高溫封裝領(lǐng)域的新型無(wú)鉛合金產(chǎn)品，無(wú)鉛高溫焊錫膏、高溫錫條，熔點(diǎn)296-307℃（固相線296-307度，液相線319-336度），具有極高的耐高溫強(qiáng)度和性能，適用于：

 應(yīng)用領(lǐng)域：

       a,元器件封裝工藝：功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、厚膜電路，小型集成電路等封裝焊接，長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下作業(yè)器件,用于器件于封裝基板或引線架之間的連接固定，電路連接，封裝保護(hù)工藝。

               b,溫度受限產(chǎn)品：高溫保險(xiǎn)絲、高熔點(diǎn)電壓阻、高溫變壓器、儀器儀表、照明產(chǎn)品等較高溫度條件下的電子元器件焊接。

  性能特點(diǎn)：

      1，的sn-ag--bi-cu四元合金體系，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高溫含鉛合金：

         sn10/ag2/pb88，  sn5/ag1.5/pb93.5，sn5/ag2.5/pb92.5 

                    sn5/pb95，sn10/pb90等

               2，與現(xiàn)有的無(wú)鉛焊錫兼容性良好

               3，導(dǎo)電導(dǎo)熱，力學(xué)性能優(yōu)良，合金的耐疲勞性優(yōu)

               4，潤(rùn)濕性能佳，焊點(diǎn)可靠性高。

 另外我公司還有同類型合金的無(wú)鉛錫條可供選擇