晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。

晶圓檢測項目

外觀質量、規(guī)格尺寸、缺陷檢測、透明雜質、表面檢測、平整度、彎曲度、翹曲度、拋光試驗、氣泡、襯底檢測、鍵合檢測、電性檢測、破損、裂粒、氣孔、故障覆蓋率、常規(guī)檢測、第三方檢測、現(xiàn)場檢測等。（具體以客戶實際情況為準）

晶圓檢測范圍

半導體晶圓、晶圓、硅晶圓、晶圓片、晶圓電阻、高純石英玻璃晶圓、普通石英玻璃晶圓、光刻用石英玻璃晶圓等。

晶圓檢測標準（部分）

1、 MSZ 2024-1979 晶圓合金

2、 T/ZZB 2883-2022 雙帽晶圓繞線電阻器

3、 GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓

4、 BS EN 62047-9:2011 半導體裝置.微電子機械裝置.MEMS的晶圓與晶圓結合強度測量

5、 DB31/ 506-2010 集成電路晶圓制造能源消耗限額

6、 T/SZBX 018-2021 晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)品

7、 GB/T 26044-2010 信號傳輸用單晶圓銅線及其線坯