我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10年發(fā)展取得巨大成就：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從561.6億元猛增到2814.31億元，擴(kuò)大4倍多；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量從689.7億只猛增到4303.9億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.24倍；集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從268.4億元猛增到1572.2億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大4.86倍；集成電路產(chǎn)量從96.3億只猛增到719.6億只，產(chǎn)量擴(kuò)大6.47倍。

       產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)

       1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
       我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2002年的561.6億元猛增到2011年的2814.31億元，擴(kuò)大4倍多，年均增長(zhǎng)率達(dá)19.61%，遠(yuǎn)高于同期年均增長(zhǎng)8.75%的世界水平；在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重也從2002年的4.81%上升到2011年的14.5%；占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從2002年的27%上升到2011年的30.2%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量從2002年的689.7億只猛增到2011年的4303.9億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.24倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)22.56%。其中：分立器件產(chǎn)量規(guī)模從2002年的593.39億只猛增到2011年的3584.3億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.04倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)22.12%。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2002年的268.4億元猛增到2011年的1572.2億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大4.86倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)21.70%，占國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)份額從2002年的14.60%上升到2011年的19.49%。集成電路產(chǎn)量從2002年的96.3億只猛增到2011年的719.6億只，產(chǎn)量擴(kuò)大6.47倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)25.04%。
      2.集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加均衡合理
       從2002年到2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷進(jìn)行調(diào)整，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)協(xié)調(diào)均衡合理發(fā)展。
       設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額從2002年的21.6億元猛增到2011年的473.74億元，擴(kuò)大20.93倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)40.93%，占全行業(yè)份額也由8.05%上升為27.5%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重提升至13.89%，已居三位。
       制造業(yè)銷(xiāo)售額從2002年的33.5億元猛增到2011年的486.9億元，擴(kuò)大13.51倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)34.61%，占全行業(yè)份額也由12.5%上升為30.97%。
       封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額從2002年的213.25億元增長(zhǎng)到2011年的611.56億元，擴(kuò)大1.87倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)12.42%，占全行業(yè)份額也由79.5%的一頭獨(dú)大狀態(tài)調(diào)整為38.9%。
      3.已成為世界Zui大半導(dǎo)體市場(chǎng)
       2011年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9238.8億元，是2002年的4倍多，占國(guó)際市場(chǎng)份額從2002年的17.80%上升為47.75%，成為世界Zui大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2002年的1840.5億元猛增到2011年的8065.6億元，擴(kuò)大3.38倍，年均增長(zhǎng)率為17.84%，占國(guó)際集成電路市場(chǎng)份額從2002年的18.4%上升到2011年的50.5%。
       4.國(guó)際貿(mào)易迅速擴(kuò)大
       我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口總額從2002年的357.40億美元猛增到2011年的2537.7億美元，貿(mào)易規(guī)模擴(kuò)大6.10倍，年均增長(zhǎng)率24.33%；進(jìn)出口數(shù)量從2002年的357.40億只猛增到2011年的9345.7億只。
      5.產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)水平有很大提升
       建成運(yùn)營(yíng)的集成電路芯片生產(chǎn)線數(shù)量從2002年的18條發(fā)展到2011年的66條，Zui大芯片加工尺寸從2002年的8英寸提升到2011年的12英寸。已建成12英寸生產(chǎn)線6條，8英寸生產(chǎn)線16條，6英寸生產(chǎn)線18條，5英寸生產(chǎn)線9條，4英寸生產(chǎn)線17條。
       從技術(shù)層面上看，芯片制造Zui細(xì)線條已由2002年的0.18微米(主流為0.8微米～0.5微米)提升到2011年的90納米工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，65納米工藝成功投產(chǎn)，55納米工藝產(chǎn)品開(kāi)始流片，40/45納米12英寸生產(chǎn)線具備量產(chǎn)條件。在特色工藝上，國(guó)內(nèi)代工生產(chǎn)線已經(jīng)能夠生產(chǎn)數(shù)?；旌稀⑸漕l、BCD，VDMOS、IGBT等產(chǎn)品。
       芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)企業(yè)已由2002年的367家發(fā)展到2011年的534家。在芯片設(shè)計(jì)水平上，2011年設(shè)計(jì)能力達(dá)到90納米這一世界先進(jìn)水平的企業(yè)達(dá)41家，設(shè)計(jì)能力在0.25微米以下的企業(yè)占比則已高達(dá)40%之多。TD-SCDMA移動(dòng)通信芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片、網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片、智能電表、北斗導(dǎo)航等產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。嵌入式移動(dòng)終端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得較大進(jìn)展。
       封裝測(cè)試環(huán)節(jié)技術(shù)也不斷得以提高，已由DIP等中低端領(lǐng)域向SOP等高端封裝形式延伸，2011年高端封裝工藝BGA、倒裝焊等技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，前沿的三維封裝技術(shù)、芯片級(jí)封裝技術(shù)也已有開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用。
       在設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，在國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)的支持下，產(chǎn)業(yè)鏈得到完善，2011年12英寸高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要技術(shù)裝備已經(jīng)應(yīng)用于生產(chǎn)，使我國(guó)有能力在IC高端設(shè)備市場(chǎng)上參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)；同時(shí)，在材料方面，單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料技術(shù)已經(jīng)取得突破。