1.LED封裝：全倒裝COB封裝；

2.LED燈管：LED顯示屏像素由1R1G1B構(gòu)成，由LED主動(dòng)發(fā)光成像，封裝形式采用COB封裝技術(shù)，線性排列，表面磨砂不反光處理；

3.像素間距：≤COB-1.56mm； 

4.像素密度：≥409600點(diǎn)/平米； 

5.顯示尺寸：≥3m×1.6875m=5.0625㎡；供應(yīng)商可根據(jù)自身產(chǎn)品尺寸進(jìn)行拼接，但顯示尺寸長(zhǎng)和寬均不得小于規(guī)定長(zhǎng)寬； 

6.箱體尺寸：640mm×337.5mm 

7.整屏分辨率：1920點(diǎn)（長(zhǎng)）×1080點(diǎn)（高）；

8.箱體排列：5列×5行=25臺(tái)； 

9.箱體采用16:9標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，27英寸，模組.接收卡.控制板均采用硬連接設(shè)計(jì)， 

10.箱體及模組間隙平整度：≤0.1mm； 

11.刷新頻率：＞4800Hz, 換幀頻率：50Hz /60Hz； 

12.像素失控率：LED顯示模組和LED顯示屏的像素失控率PZ應(yīng)符合詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定 

13.色溫（K）：1000-16500可調(diào)； 

14.水平.垂直視角（°）：＞170； 

15.亮度均勻性：＞99%，支持單點(diǎn)亮度校正,對(duì)比度≥18000：1； 

16.功耗：峰值功耗：≤390W/m2，平均功耗≤130 W/m2,屏休眠功耗＜45 W/m2； 

17.溫升實(shí)驗(yàn)：LED 顯示屏正常使用時(shí)在達(dá)到熱平衡后,屏體結(jié)構(gòu)的金屬部分的溫升不超過(guò) 30K,絕緣材料的溫升不超過(guò) 50K。 

18.抗電強(qiáng)度試驗(yàn)：試驗(yàn)電壓施加在帶電部件和易觸及部件之間，非金屬部件用金屬箔覆蓋。抗電強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)是在設(shè)備處于充分發(fā)熱狀態(tài)下進(jìn)行。加到被試絕緣體上的實(shí)驗(yàn)電壓應(yīng)當(dāng)從零逐漸升高到規(guī)定的電壓值，對(duì)接地金屬部件施加1500Vac，然后在該電壓值上保持 60s。 

19.LED顯示屏須具備CCC認(rèn)證； 

20.備品備件：模組＞2張，接收卡＞2個(gè)，開(kāi)關(guān)電源＞4個(gè)，驅(qū)動(dòng)IC，LED燈珠，排線等；